HNDL系列全自動(dòng)大電流發(fā)生器測(cè)試系統(tǒng)溫升電流發(fā)生器 三相大電流試驗(yàn)裝置 開關(guān)柜溫升測(cè)試儀 30年經(jīng)驗(yàn)

是青島華能遠(yuǎn)見有限公司自主研制開發(fā)的專業(yè)應(yīng)用于母線槽、頻率50Hz開關(guān)、電流互感器和其它電器設(shè)備的電流負(fù)載速斷試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。則有效的保證了測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。整機(jī)測(cè)試單元包括：高精度毫秒計(jì)、真有效值電流表、電流傳感器（進(jìn)口件）、調(diào)壓器、大功率升流器、微電腦控制器等部分。自動(dòng)調(diào)壓輸出電流。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。

特點(diǎn)

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測(cè)試無(wú)需外接任何輔助設(shè)備，全自動(dòng)控制，式操作，簡(jiǎn)單方便。

2、 帶有自動(dòng)穩(wěn)流系統(tǒng)，工控機(jī)可實(shí)現(xiàn)四遙控能

3、 采用當(dāng)前電力電子技術(shù)，抗干擾能力強(qiáng)，輸出精度高，紋波系數(shù)小于0.2％，準(zhǔn)確度高于0.5%；。

4、 自動(dòng)試驗(yàn)只需設(shè)置好目標(biāo)電流即可，無(wú)需人工監(jiān)控，僅需設(shè)定測(cè)試電流，省去手動(dòng)調(diào)壓，減小勞動(dòng)強(qiáng)度，提高工作效率。運(yùn)行時(shí)間可自由設(shè)定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級(jí)：B級(jí)

 APM可編程交流電源系列采用主動(dòng)式PFC電路，功率因數(shù)可達(dá).99，搭配軟啟以及繼電器導(dǎo)通時(shí)序控制可以有效浪涌電流的產(chǎn)生，同時(shí)降低諧波電流幅值。輸入濾波器可以或者去除電磁干擾，達(dá)到電磁兼容目的。開關(guān)器件選擇零電壓/零電流導(dǎo)通類型，環(huán)路以及參數(shù)設(shè)計(jì)合理避免諧振產(chǎn)生。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上除了考慮風(fēng)道走向，也充分兼顧到要求，合理的PCB布線以及磁珠的適當(dāng)應(yīng)用，都對(duì)電磁干擾起到重要作用。通過(guò)對(duì)比了解電磁干擾對(duì)測(cè)試產(chǎn)生的影響如下截圖來(lái)自國(guó)內(nèi)某終端用戶，在購(gòu)買APM可編程交流電源之前，其選購(gòu)了其他的電源。

二、技術(shù)指標(biāo)

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運(yùn)行時(shí)段可自行設(shè)定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調(diào)，精度高于0.5級(jí).電流電壓表顯示為真有效數(shù)值，精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于國(guó)標(biāo)<<GB14048.2-14>>.

6.保護(hù)設(shè)置  過(guò)流、過(guò)壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測(cè)被測(cè)元件的電流動(dòng)作時(shí)間。并可同步記錄鎖定動(dòng)作時(shí)間。常開、常閉觸點(diǎn)自動(dòng)判別。測(cè)時(shí)范圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.拿出征能ES325E儀表。測(cè)量絕緣電阻的原理圖及接線圖如下。拿黑色線鉗住電動(dòng)機(jī)的外殼上。用紅色表筆接觸電動(dòng)機(jī)電壓輸入端。對(duì)應(yīng)的顏色插入儀表。將旋轉(zhuǎn)開關(guān)轉(zhuǎn)到Ω檔，默認(rèn)電壓是25V。按黃色VSEL鍵選擇電壓檔位。此時(shí)選擇的是5V檔位。按紅色TEST鍵開始測(cè)量。電源指示燈一直在亮，證明檢測(cè)中，稍等片刻。電源指示燈不亮了，測(cè)量完成，此時(shí)用征能ES325E數(shù)字絕緣電阻表（5V）測(cè)量出來(lái)的絕緣電阻值為：8.85KMΩ。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器后面電流輸出端子與被測(cè)品接通構(gòu)成電流回路接線端子要緊固。面板上的常閉觸點(diǎn)要接到被測(cè)品的輔助常閉觸點(diǎn)上。

2、打開儀器側(cè)面空氣開關(guān)，等待幾秒進(jìn)入試驗(yàn)選擇界面如下圖：

電流輸出線與常閉觸點(diǎn)接入后，注急停按鈕不要按下，直接按啟動(dòng)按鈕，即可通過(guò)點(diǎn)擊觸控屏升降按鈕來(lái)調(diào)節(jié)電流輸出大小。(每次試驗(yàn)結(jié)束后，都要按下面板歸零按鈕讓調(diào)壓器自動(dòng)歸零位)。

2) 自動(dòng)升流就選擇進(jìn)入“自動(dòng)試驗(yàn)”界面如下圖：

自動(dòng)試驗(yàn)時(shí)，每次都要先選擇“參數(shù)設(shè)置”來(lái)設(shè)置輸出電流大小。做長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行可自由設(shè)定運(yùn)行時(shí)間。如下圖：根據(jù)上圖顯示，固晶層缺陷會(huì)造成的熱阻增大，影響散熱性能，具體的影響程度與缺陷的大小有關(guān)。測(cè)量結(jié)殼熱阻：這兩次測(cè)試的分別：次測(cè)量，器件直接接觸到基板熱沉上；次測(cè)量，器件和基板熱沉中間夾著導(dǎo)熱雙面膠。由于兩次散熱路徑的改變僅僅發(fā)生在器件封裝殼之外，因此結(jié)構(gòu)函數(shù)上兩次測(cè)量的分界處就代表了器件的殼。如下圖所示的曲線變化，可得出器件的熱阻。結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)：同批次產(chǎn)品，取固晶層完好、邊緣缺陷以及中間缺陷的樣品測(cè)試。

1.在連接儀器測(cè)試線前，應(yīng)先檢查各項(xiàng)調(diào)壓器是否歸零。急停按鈕是否關(guān)閉。

2.輸出電流2500A以上時(shí)，電流輸出線一定要緊固。試驗(yàn)時(shí)間≤300s。RFID技術(shù)可應(yīng)用于飛機(jī)制造作業(yè)與流程跟蹤領(lǐng)域,通過(guò)采用RFID技術(shù)，系統(tǒng)能夠自動(dòng)采集生產(chǎn)數(shù)據(jù)和設(shè)備狀態(tài)數(shù)據(jù)，為生產(chǎn)管理者提供企業(yè)業(yè)務(wù)流程所有環(huán)節(jié)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，結(jié)合各工序設(shè)備的工藝特點(diǎn)和相關(guān)的工藝、質(zhì)量指標(biāo)參數(shù)，進(jìn)行各生產(chǎn)重要環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)和設(shè)備運(yùn)行參數(shù)等生產(chǎn)信息的在線監(jiān)測(cè)和，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中半成品工序、成品工序的計(jì)量等。通過(guò)采用RFID技術(shù)，可提升制造業(yè)的水平。射頻識(shí)別(RadioFrequencyIdentification,RFID)技術(shù)是現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)在社會(huì)各方面的性應(yīng)用。