HNDL800 JP柜 配電箱溫升試驗(yàn)系統(tǒng) 配電箱多回路溫升測(cè)試儀HNDL 直流試驗(yàn)電源 容量大 5年保修 

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059用于箱變,配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開關(guān)柜進(jìn)行試驗(yàn)的要求。當(dāng)選擇一個(gè)可從單電源產(chǎn)生多輸出的系統(tǒng)拓?fù)鋾r(shí)，反激式電源是一個(gè)明智的選擇。由于每個(gè)變壓器繞組上的電壓與該繞組中的匝數(shù)成比例，因此可以通過(guò)匝數(shù)來(lái)輕松設(shè)置每個(gè)輸出電壓。在理想情況下，如果調(diào)節(jié)其中一個(gè)輸出電壓，則所有其他輸出將按照匝數(shù)進(jìn)行縮放，并保持穩(wěn)定。然而，在現(xiàn)況中，寄生元件會(huì)共同降低未調(diào)節(jié)輸出的負(fù)載調(diào)整。在本電源小貼士中，我們將進(jìn)一步探討寄生電感的影響，以及如何使用同步整流代替二極管來(lái)大幅提高反激式電源的交叉調(diào)整率。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC范圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負(fù)載被試開關(guān)柜及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿足工作時(shí)間要求）

輸出波形：標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間：大電流輸出不少于24小時(shí)

輸出相數(shù)：三相  多路

PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；2.孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；6.金屬殼體元器件和金屬件（盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）

配電箱多回路溫升測(cè)試儀HNDL 直流試驗(yàn)電源 容量大 5年保修Mentor嵌入式多核框架能消除異構(gòu)硬件和軟件環(huán)境的管理復(fù)雜性，從而簡(jiǎn)化SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)異構(gòu)多處理對(duì)于當(dāng)今的嵌入式應(yīng)用來(lái)說(shuō)正變得越來(lái)越重要。片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu)，賽靈思的ZynqUltraScale+MPSoC提供包含四個(gè)ARMCortex-A53內(nèi)核以及兩個(gè)ARMCortex-R5內(nèi)核的強(qiáng)大異構(gòu)多處理基礎(chǔ)架構(gòu)。除了核心的計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)外，SoC還包含一系列豐富的硬化外設(shè)IP和FPGA架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)靈活的設(shè)計(jì)模式，從而幫助系統(tǒng)開發(fā)人員創(chuàng)建高性能多處理系統(tǒng)。