HNDL800 JP柜 配電箱溫升試驗(yàn)系統(tǒng) JP柜多回路溫升試驗(yàn)設(shè)備HNDL 大電流沖擊試驗(yàn)裝置 容量大 定制定做 

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059用于箱變,配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對開關(guān)柜進(jìn)行試驗(yàn)的要求。MR59和MR55的設(shè)計目的都是幫助專業(yè)人員提高工作效率，輕松檢查任何位置的濕度，并獲得準(zhǔn)確的濕度讀數(shù)。這兩種設(shè)備均支持無線連接，都可以方便地從移動設(shè)備上的FLIRToolsMobile應(yīng)用輕松查看數(shù)據(jù)哦~采用IGM?技術(shù)的溫濕度計FLIRMR176紅外成像濕度溫計采用IGM紅外成像引導(dǎo)測量技術(shù)，內(nèi)置紅外熱像儀鏡頭，能濕氣問題藏匿之處，進(jìn)而讀數(shù)查找滲漏的根源。集成的無探針傳感器與外部探針支持非破壞式與接觸式測量，應(yīng)用靈活性大大提高，并且配有可現(xiàn)場更換的溫度與相對濕度傳感器，擁有環(huán)境讀數(shù)自動計算功能，使用更加簡單、方便，生成準(zhǔn)確測量讀數(shù)的速度更快。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC范圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負(fù)載被試開關(guān)柜及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時間應(yīng)滿足工作時間要求）

輸出波形：標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時間：大電流輸出不少于24小時

輸出相數(shù)：三相  多路

再將各單元儀表箱輸出的4～20MA模擬信號連接到多點(diǎn)記錄儀或控制執(zhí)行機(jī)構(gòu)，又可通過RS-232口與計算機(jī)，打印機(jī)等設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊。本系統(tǒng)中的測溫單元通常選用精度較高。切換測溫系統(tǒng)：該系統(tǒng)是通過將安裝于各測溫點(diǎn)的紅外信號連接到一臺多點(diǎn)測溫儀上進(jìn)行信號處理。并分別輸出與各測溫點(diǎn)相應(yīng)的1～5V溫度信號,供多點(diǎn)記錄儀記錄，同時也可直接通過RS232口把溫度數(shù)據(jù)輸入計算機(jī)，由計算機(jī)處理,還可接打印機(jī)直接把溫度數(shù)據(jù)打印出來。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）

JP柜多回路溫升試驗(yàn)設(shè)備HNDL 大電流沖擊試驗(yàn)裝置 容量大 定制定做WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。