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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:三回路配電箱溫升測(cè)試儀HNDL 全自動(dòng)溫升試驗(yàn)裝置 容量大 定制定做

  • 產(chǎn)品型號(hào):HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹:
適用于JP柜,配電箱溫升試驗(yàn),電力系統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用于開(kāi)關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。三回路配電箱溫升測(cè)試儀HNDL 全自動(dòng)溫升試驗(yàn)裝置 容量大 定制定做
詳情介紹:

HNDL800 JP柜 配電箱溫升試驗(yàn)系統(tǒng) 三回路配電箱溫升測(cè)試儀HNDL 全自動(dòng)溫升試驗(yàn)裝置 容量大 定制定做 

三回路配電箱溫升測(cè)試儀HNDL 全自動(dòng)溫升試驗(yàn)裝置 容量大 定制定做
聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059用于箱變
,
配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開(kāi)關(guān)柜進(jìn)行試驗(yàn)的要求。功率調(diào)節(jié)器的功率變換效率測(cè)試、逆變器,馬達(dá)的效率測(cè)試,電抗器的損失測(cè)試等,在電力電子領(lǐng)域的各個(gè)方面都被要求要有高精度的功率(電流和電壓)測(cè)試。本文,著重圍繞電流測(cè)試技術(shù),分別詳細(xì)介紹電流傳感器和功率儀的開(kāi)發(fā)技術(shù)。關(guān)于電流的測(cè)試方式功率儀的電流測(cè)試,一般通過(guò)直接測(cè)量方式()和電流傳感器方式的()其中一種來(lái)進(jìn)行。下面,將介紹一下各自的特征:直接測(cè)量方式和電流傳感器方式1.1直接測(cè)量方式直接測(cè)量方式,是把測(cè)試對(duì)象的測(cè)試線直接連接到功率儀的電流端子進(jìn)行測(cè)試的方式。

三回路配電箱溫升測(cè)試儀HNDL 全自動(dòng)溫升試驗(yàn)裝置 容量大 定制定做1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流:AC范圍 0到額定電流,連續(xù)可調(diào), 且該輸出電流為真有效值(指負(fù)載被試開(kāi)關(guān)柜及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件, 可輸出的電流有效值, 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿足工作時(shí)間要求)

輸出波形:標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率: 50Hz (+5%, -2%)

輸出電壓:0-6V,且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間:大電流輸出不少于24小時(shí)

輸出相數(shù):三相  多路

新一代無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(PON)Tyndall光電子封裝小組研究經(jīng)理Dr.LeeCarroll表示:“過(guò)去的十年見(jiàn)證了硅光子從出現(xiàn)到成為新一代信息通信技術(shù)應(yīng)用媒介的發(fā)展過(guò)程。采用面對(duì)面疊加法(3D集成)在硅光子集成電路(Si-PIC)頂部安裝驅(qū)動(dòng)器電子集成電路是一種基于光電子平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高速電子解調(diào)與分配的實(shí)用方案。Tyndall研究院目前正在研發(fā)用于高速家用光纖網(wǎng)絡(luò)連接的新一代無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(PON)演示模塊。三回路配電箱溫升測(cè)試儀HNDL 全自動(dòng)溫升試驗(yàn)裝置 容量大 定制定做


1.3 恒流源配置列表:(按照客戶具體需求配置)

序號(hào)

名稱

數(shù)量

1

3回路三相0-100A電流調(diào)節(jié)器

1

2

3回路三相0-400A電流調(diào)節(jié)器

1

3

3回路三相0-630A電流調(diào)節(jié)器

1

4

3回路三相0-800A電流調(diào)節(jié)器

1

三回路配電箱溫升測(cè)試儀HNDL 全自動(dòng)溫升試驗(yàn)裝置 容量大 定制定做FPGA方法一般成本較高,但如果項(xiàng)目需要大量定制邏輯,這就是一種高成本效益的方法。這些器件對(duì)于構(gòu)建ASI小批量產(chǎn)品的原型而言價(jià)值。這類應(yīng)用的上市時(shí)間至關(guān)重要,而較大型產(chǎn)品需要持續(xù)的硬件靈活性。微控制器搭配邏輯與FPGA搭配CPU,這兩種器件類型都能為現(xiàn)場(chǎng)提供硬件靈活性。一旦基于閃存的器件成為常規(guī),現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)就會(huì)成為標(biāo)準(zhǔn)。早設(shè)計(jì)人員只能夠升級(jí)固件,但現(xiàn)在硬件(邏輯)和固件都能夠在現(xiàn)場(chǎng)輕松實(shí)現(xiàn)升級(jí)。三回路配電箱溫升測(cè)試儀HNDL 全自動(dòng)溫升試驗(yàn)裝置 容量大 定制定做


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