HN8001A三相交直流指示儀表，電測(cè)儀表檢定裝置 直流標(biāo)準(zhǔn)源 多表位電壓監(jiān)測(cè)儀校驗(yàn)裝置 高質(zhì)量供應(yīng) 儀表校驗(yàn)臺(tái)

車(chē)高平 13608980122/15689901059

輸出交直流電壓、電流、相位和功率均為高精度、高穩(wěn)定度標(biāo)準(zhǔn)源，軟件校準(zhǔn)。各項(xiàng)輸出均采用動(dòng)態(tài)負(fù)載自動(dòng)調(diào)整技術(shù),降低了負(fù)載調(diào)整率。采用高速交流采樣、高速數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、復(fù)雜可編程邏輯陣列（CPLD）、大功率集成功放、嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)而成，將系統(tǒng)、測(cè)試和信號(hào)高度集成，體積小，重量輕，可靠性極高，功能性極強(qiáng)。用于檢測(cè)數(shù)字儀表、指示儀表、電能表、互感器、數(shù)字測(cè)控裝置、變送器、交流采樣裝置

電路板或格式電子系統(tǒng)中有各式各樣的電源電路，隔離型、非隔離型，AC-DDC-DC，升壓、降壓等。他們都是為負(fù)載供電，負(fù)載多種多樣，對(duì)應(yīng)電源也多種多樣。1電源系統(tǒng)概述這里講述的電源是指一種電能轉(zhuǎn)換裝置。我們常見(jiàn)電源家族如.1所示，不同顏色連接線(xiàn)代表不同形式的電能，它們之間存在電能之間的轉(zhuǎn)換，而實(shí)現(xiàn)這種電能轉(zhuǎn)換的裝置就是電源。常見(jiàn)小功率電源家族一覽圖從.1中可以看出，電池和市電一般不能直接給電子系統(tǒng)供電，使用時(shí)需要先將電能轉(zhuǎn)換到Power1線(xiàn)路中，以提供給其它模塊使用。
 技術(shù)參數(shù)：

整機(jī)有效精度 0.05級(jí)

交直流電壓輸出

量限：660V、380V、220V、100V、57.735V  

調(diào)節(jié)范圍：(0～120)%RG RG為量限,下同

準(zhǔn)確度：0.05%RG

 交直流電流輸出

量限： 20A、5A、1A、0.2A

調(diào)節(jié)范圍:  (0～120)%RG   RG為量限,下同；

準(zhǔn)確度： 0.05%RG

     直流標(biāo)準(zhǔn)源 多表位電壓監(jiān)測(cè)儀校驗(yàn)裝置 高質(zhì)量供應(yīng) 儀表校驗(yàn)臺(tái)激光切割加工技術(shù)是推動(dòng)以、航天飛行代表的運(yùn)動(dòng)載工具向高性能、輕量化、長(zhǎng)壽命、短周期、低成本等方向發(fā)展的關(guān)鍵制造技術(shù)。尤其在工業(yè)，激光切割加工技術(shù)地促進(jìn)了制造技術(shù)的跨越發(fā)展。一臺(tái)發(fā)動(dòng)機(jī)從進(jìn)氣道到尾噴口的各個(gè)部件的上百種零件需激光切割。激光切割的應(yīng)用，解決了多項(xiàng)發(fā)動(dòng)機(jī)難加工材料的切割、大型薄壁件群孔加工、零件葉型孔高精度切割、特種表面零件加工等加工難題。激光切割技術(shù)應(yīng)用零件較多，本文以部分零件的制造技術(shù)介紹激光切割技術(shù)在發(fā)動(dòng)機(jī)制造中的應(yīng)用。頻率設(shè)置：在源關(guān)閉狀態(tài)可通過(guò)鼠標(biāo)選中液晶屏的頻率編輯框設(shè)置頻率。頻率設(shè)置范圍是40Hz～70Hz，分辨率為0.0001Hz 。超出范圍將會(huì)自動(dòng)按頻率的值或者值輸出頻率值。也可通過(guò)面板按鍵編輯器進(jìn)行頻率設(shè)置：對(duì)交流源的頻率信號(hào)進(jìn)行調(diào)節(jié)。按鍵編輯器顯示為F=××.××××Hz；若交流源處于關(guān)閉狀態(tài)，則打開(kāi)并輸出交流源，源幅度為量限幅度。光標(biāo)指示當(dāng)前欲調(diào)節(jié)細(xì)度，按【←】鍵可左移光標(biāo)，按【→】鍵可右移光標(biāo)。確定好調(diào)節(jié)細(xì)度后旋轉(zhuǎn)編碼器可對(duì)頻率信號(hào)進(jìn)行升/降調(diào)節(jié)

世界半導(dǎo)體工業(yè)界，這種進(jìn)步至少仍將持續(xù)10到15年。面對(duì)現(xiàn)有的晶體管模式及技術(shù)已經(jīng)臨近極限，借助芯片設(shè)計(jì)人員巨大的創(chuàng)造才能，使一個(gè)個(gè)看似不可逾越的難關(guān)化險(xiǎn)為夷，硅晶體管繼續(xù)著小型化的步伐。近期美國(guó)科學(xué)家的科技成果顯示，將10納米長(zhǎng)的圖案壓印在硅片上的時(shí)間為四百萬(wàn)分之一秒，把硅片上晶體管的密度提高了100倍，同時(shí)也大大提高了線(xiàn)生產(chǎn)的速度。這一成果將使電子產(chǎn)品繼續(xù)微小化，使摩爾定律繼續(xù)適用。

直流標(biāo)準(zhǔn)源參數(shù)操作

當(dāng)用鼠標(biāo)選中標(biāo)準(zhǔn)源視窗中〖交直流〗單選按鈕的〖直流〗選項(xiàng)時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)源視窗將處于直流標(biāo)準(zhǔn)源狀態(tài)。此時(shí)所有交流源參數(shù)將處于變灰無(wú)效狀態(tài)。僅直流源參數(shù)可進(jìn)行操作。

在直流標(biāo)準(zhǔn)源輸出前可以對(duì)直流標(biāo)準(zhǔn)源的量限進(jìn)行設(shè)置；設(shè)置完畢，按下〖源輸出〗按鈕或【F1】鍵，HN8005B將輸出所設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)直流信號(hào)。

對(duì)于直流參數(shù)的設(shè)置與修改可以通過(guò)兩種方式:

方式一：直接使用【百分比鍵】操作。直流源將按當(dāng)前選擇的量限百分比進(jìn)行輸出。若直流源處于關(guān)閉狀態(tài)，則打開(kāi)并輸出直流源，若直流源已處于輸出狀態(tài)，則直接按量限百分比輸出相應(yīng)幅度。

稱(chēng)量時(shí)若取量過(guò)多，應(yīng)將多取的藥品倒在的容器內(nèi)，供他人使用，絕不能倒回試劑瓶；化驗(yàn)室用量筒量取液體試劑時(shí)，應(yīng)用左手持量筒，瓶以大拇指指示所需體積的刻度處，右手持試劑瓶，注意將試劑瓶碰到量筒內(nèi)，以免液滴沿著試劑瓶外壁流下。然后將試劑瓶豎起，蓋緊瓶塞，放回原處，標(biāo)簽向外。讀取刻度時(shí)視線(xiàn)與液面應(yīng)在同一水平面上，若因?yàn)樯鞯钩鲞^(guò)多的液體試劑，只能棄去或倒入的容器中供他人使用。在用滴管將試劑滴入試管中，應(yīng)用左手垂直地拿持試管，右手的拇指和食指夾住滴管的橡皮頭，中指和無(wú)名指夾住滴管橡皮頭與下班管的連接處，將滴管垂直或傾斜拿往，入在試管口的正上方，滴管口距試管中約2-3mm，然后擠捏橡皮頭，使試劑滴入試管中，滴管不能伸入試管內(nèi)，更不能觸及試管內(nèi)壁，否則，滴管口很容易沾上試管內(nèi)壁的其他溶液，若再將此滴管放回原液瓶?jī)?nèi)，則滴瓶?jī)?nèi)的試劑會(huì)被污染；從滴瓶中取出少量的試劑時(shí)，先提起滴管，使管口離開(kāi)液面，用手指捏緊滴管上部的橡皮頭，以趕出滴管中的空氣，然后把滴管伸入滴瓶中，放表手指，吸入試劑，再提起滴管，將試劑滴入試管或其他容器內(nèi)。