HN8001A三相交直流指示儀表，電測(cè)儀表檢定裝置 交直流采樣檢定裝置 多表位電壓監(jiān)測(cè)儀校驗(yàn)臺(tái)HN8000 30年經(jīng)驗(yàn) 儀表檢定裝置

車高平 13608980122/15689901059

輸出交直流電壓、電流、相位和功率均為高精度、高穩(wěn)定度標(biāo)準(zhǔn)源，軟件校準(zhǔn)。各項(xiàng)輸出均采用動(dòng)態(tài)負(fù)載自動(dòng)調(diào)整技術(shù),降低了負(fù)載調(diào)整率。采用高速交流采樣、高速數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、復(fù)雜可編程邏輯陣列（CPLD）、大功率集成功放、嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)而成，將系統(tǒng)、測(cè)試和信號(hào)高度集成，體積小，重量輕，可靠性極高，功能性極強(qiáng)。用于檢測(cè)數(shù)字儀表、指示儀表、電能表、互感器、數(shù)字測(cè)控裝置、變送器、交流采樣裝置

GLTE時(shí)代的測(cè)量由于MIMO的引入而變得更加復(fù)雜，3GPP標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)采納了兩種測(cè)量方式：多法，輻射兩步法，這兩種方案都可以測(cè)量UE在衰落信道下的吞吐量指標(biāo)。MPAC所需的基本設(shè)備包括吸波暗室，無(wú)線測(cè)試平臺(tái)，信道模擬器，多組天線及轉(zhuǎn)盤(pán)；RTS測(cè)量方案所需的基本設(shè)備包括吸波暗室，無(wú)線測(cè)試平臺(tái)，一組天線，衰落信道由UXM內(nèi)部的通道模擬器實(shí)現(xiàn)。
 技術(shù)參數(shù)：

整機(jī)有效精度 0.05級(jí)

交直流電壓輸出

量限：660V、380V、220V、100V、57.735V  

調(diào)節(jié)范圍：(0～120)%RG RG為量限,下同

準(zhǔn)確度：0.05%RG

 交直流電流輸出

量限： 20A、5A、1A、0.2A

調(diào)節(jié)范圍:  (0～120)%RG   RG為量限,下同；

準(zhǔn)確度： 0.05%RG

     交直流采樣檢定裝置 多表位電壓監(jiān)測(cè)儀校驗(yàn)臺(tái)HN8000 30年經(jīng)驗(yàn) 儀表檢定裝置IEC61850有什么特點(diǎn)作為基于網(wǎng)絡(luò)通訊平臺(tái)的變電站的標(biāo)準(zhǔn)，IEC61850系列標(biāo)準(zhǔn)共10大類、14個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，它的特點(diǎn)也是十分的鮮明。，它定義了變電站的信息分層結(jié)構(gòu)，將變電站的通信體系分為3個(gè)層次，即變電站層、間隔層和過(guò)程層，并且定義了層和層之間的通信接口；其次它采用了面向?qū)ο蟮臄?shù)據(jù)建模技術(shù)，定義了基于客戶機(jī)/服務(wù)器結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)模型；并且它對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行自描述，定義了采用設(shè)備名、邏輯節(jié)點(diǎn)名、實(shí)例編號(hào)和數(shù)據(jù)類名建立對(duì)象名的命名規(guī)則；采用面向?qū)ο蟮姆椒ǎx了對(duì)象之間的通信服務(wù)。頻率設(shè)置：在源關(guān)閉狀態(tài)可通過(guò)鼠標(biāo)選中液晶屏的頻率編輯框設(shè)置頻率。頻率設(shè)置范圍是40Hz～70Hz，分辨率為0.0001Hz 。超出范圍將會(huì)自動(dòng)按頻率的值或者值輸出頻率值。也可通過(guò)面板按鍵編輯器進(jìn)行頻率設(shè)置：對(duì)交流源的頻率信號(hào)進(jìn)行調(diào)節(jié)。按鍵編輯器顯示為F=××.××××Hz；若交流源處于關(guān)閉狀態(tài)，則打開(kāi)并輸出交流源，源幅度為量限幅度。光標(biāo)指示當(dāng)前欲調(diào)節(jié)細(xì)度，按【←】鍵可左移光標(biāo)，按【→】鍵可右移光標(biāo)。確定好調(diào)節(jié)細(xì)度后旋轉(zhuǎn)編碼器可對(duì)頻率信號(hào)進(jìn)行升/降調(diào)節(jié)

下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見(jiàn)的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)。

直流標(biāo)準(zhǔn)源參數(shù)操作

當(dāng)用鼠標(biāo)選中標(biāo)準(zhǔn)源視窗中〖交直流〗單選按鈕的〖直流〗選項(xiàng)時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)源視窗將處于直流標(biāo)準(zhǔn)源狀態(tài)。此時(shí)所有交流源參數(shù)將處于變灰無(wú)效狀態(tài)。僅直流源參數(shù)可進(jìn)行操作。

在直流標(biāo)準(zhǔn)源輸出前可以對(duì)直流標(biāo)準(zhǔn)源的量限進(jìn)行設(shè)置；設(shè)置完畢，按下〖源輸出〗按鈕或【F1】鍵，HN8005B將輸出所設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)直流信號(hào)。

對(duì)于直流參數(shù)的設(shè)置與修改可以通過(guò)兩種方式:

方式一：直接使用【百分比鍵】操作。直流源將按當(dāng)前選擇的量限百分比進(jìn)行輸出。若直流源處于關(guān)閉狀態(tài)，則打開(kāi)并輸出直流源，若直流源已處于輸出狀態(tài)，則直接按量限百分比輸出相應(yīng)幅度。

合乎邏輯的做法是將兩幅圖像整合。解決方案可以是，讓熱像儀以個(gè)室溫范圍“拍攝”一幅圖像，然后以更高的溫度范圍“拍攝”幅圖像。用智能方式結(jié)合這兩幅圖像，所生成的圖像將包含兩幅圖像的部分。這就是超幀原理。問(wèn)題和應(yīng)用處理溫度時(shí)，問(wèn)題會(huì)變得復(fù)雜：寒冷冬夜里站在火焰旁的人就是典型的例子。圖像中亮或熱的部分會(huì)飽和，與此同時(shí)，場(chǎng)景中暗或冷的部分在圖像上會(huì)顯示成黑色或噪點(diǎn)。當(dāng)一個(gè)物體顯得飽和或多噪點(diǎn)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生兩個(gè)問(wèn)題：圖像細(xì)節(jié)丟失，該場(chǎng)景部位的測(cè)溫值失真。