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HN1015A蓄電池充放電,活化測試儀 蓄電池活化儀 整組蓄電池活化儀 HN1015A 5年保修
具有對蓄電池組進行內阻測試、容量評估功能。具有對蓄電池組多項指標性能進行在線監(jiān)測的功能:在電池組處于在線放電、均充、浮充狀態(tài)下,可對電池組以及每個單體電池進行實時在線監(jiān)測,監(jiān)測內容包括:電池整組電壓、每一節(jié)單體電池電壓、電池組充放電電流、電池組監(jiān)測時間、電池組充放電容量等指標。
主機接線說明
2.5.1接線、拆線原則
l 測試前接線時應按照“先儀器,后電池”的順序進行接線,即:先接儀器端的連線,后接電池端的連線。
l 測試完畢,用戶拆線時應按“先電池、后儀器”的順序進行拆線,即先拆電池端的連線,后拆儀器端的連接。
2.5.2 放電電纜的連接
l 放電電纜線將測試儀的“放電電流接口”與電池組并接。
l 注:“正”(紅色)接電池組正極,“負”(黑色)接電池組負極。 嚴禁接反!
2.5.3 整組電壓采集線的連接
l 用整組電壓采集線將測試儀“整組電壓”與電池組正、負極并接。
l 注:整組電壓線的“正”(紅色夾子)接電池組正極,“負”(黑色夾接電池組負極。 嚴禁接反!
2.5.4 連接測試儀供電220V電源線。當采用直流供電時不接。
CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
2.6電量采集(選配)
l 測試儀工作于在線監(jiān)測時,電量采集器用于監(jiān)測電池組的充放電電流。
l 測試儀工作于放電測試時,電量采集器用于測戶設備的放電電流。
l 電量采集器指示方向為電池組充電電流方向,請勿接反
2.7并機接線(選配)
l 必須具備兩臺儀器。
l 每臺儀器分別連接好測試線。
l 將兩臺儀器通過RS485接口連接一起。
測試系統原理框圖該新能源汽車交流充電樁測試解決方案可以完成以下的測試項目:輸入輸出功能測試;顯示功能;通訊功能;控制導引功能測試;數據記錄一致性功能測試;過流保護功能,剩余電流保護功能,急停功能試驗。系統功能:用戶可自動配置測試工況;自動進行交流充電樁的測試數據一致性檢驗;異常情況下斷電保護,保證無人看守情況下系統可靠運行;模擬車輛主控制器與交流充電樁交互功能。應用:交流充電樁的功能測試,型式試驗,耐久可靠性測試。