HN1015A蓄電池充放電，活化測試儀 蓄電池放電測試儀 HN1016B 直流系統(tǒng)故障查找儀原理用途

本儀器是針對整組蓄電池系列測試，不同規(guī)格型號對整組要求不同，具體根據(jù)儀表為準。單體電池電壓為2V\12V（根據(jù)具體指標定）的鉛酸蓄電池組進行測試的儀器。

測試步驟介紹更進一步，研發(fā)人員需設計熱源和熱管散熱器的布設和接觸。借助紅外熱像儀，研發(fā)人員發(fā)現(xiàn)熱源和散熱器可借助熱管，實現(xiàn)熱量的隔離傳輸，這讓產(chǎn)品的設計可更加靈活。上圖解說：熱源功率3W；左圖：熱源和傳統(tǒng)散熱片直接接觸，散熱片溫度呈現(xiàn)明顯的熱梯度分布；右圖：熱源通過熱管將熱量隔離傳到給散熱片，可以發(fā)現(xiàn)熱管等溫傳輸熱量，散熱片溫度分布均勻；散熱片遠端溫度較近端高.5℃，是因為散熱片加熱周圍空氣，熱空氣上升聚研發(fā)人員可進一步優(yōu)化熱管數(shù)量、大小、位置、分布等設計。降低焦慮和擁堵哈勒默梅爾市近決定安裝15臺的FLIRTrafiOne熱成像行人檢測器，這些檢測器可以檢測行人存在信息，確認行人按鈕的綠燈請求。如果熱成像行人檢測器檢測到行人離開，沒有人等待過街，那么就會取消行人綠燈信號?！靶腥藭r常冒險闖紅燈，”哈勒默梅爾市交通信號控制負責人GabySteenhoven說?！拔覀兘?jīng)常看到這種情況。行人按下按鈕，環(huán)顧四周然后迅速穿過馬路，不管行人綠燈時間是否已經(jīng)啟用。

1.4.1在線監(jiān)測測試：

步：連接單體電壓采集器。（詳見章節(jié)2.4）

步：把整組電壓測試線連接到電池組兩端。（詳見章節(jié)2.5）

步：插入電源，主機開機。

第四步：進入在線監(jiān)測參數(shù)設置。(詳見章節(jié)3.1）

第五步：“確定”開始測試。

1.4.2 放電測試：FLIR紅外相機可以在現(xiàn)場抓取高質量的紅外熱圖，并且存貯在后臺的計算機中，對于每一模的溫度都做保存，并且通過后臺的軟件作出統(tǒng)計，對于生產(chǎn)的工藝作出的控制，大大提高壓鑄廠家的工藝穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)追溯能力。上圖是一個現(xiàn)場的紅外熱像監(jiān)控系統(tǒng)，通過安裝在機械臂上的紅外相機（安裝在保護殼中），紅外相機根據(jù)壓鑄系統(tǒng)中的PLC發(fā)出的命令抓圖，并且傳輸?shù)胶笈_計算機中，做進一步的溫度分布。借助FLIR在線紅外相機強大的功能以及穩(wěn)定性，這套系統(tǒng)已經(jīng)在大量客戶現(xiàn)場穩(wěn)定工作了。

步：連接單體電壓采集器（詳見章節(jié)2.4）。純負載不具此功能

步：放電開關，撥到分的位置(防止放電電纜反接，損壞儀器；反接告警提示)。

步：把放電線一端連到主機，另一端連到電池組兩端。（注意紅正黑負）。接反會告警提示。（詳見章節(jié)2.5）

第四步：把整組電壓測試線連接到電池組2端。

第五步：插入電源(電池組供電不用接AC220V電源，直接將放電開關撥到合的位置)，主機開機。

第六步：進入放電參數(shù)設置。(詳見章節(jié)3.2）

第七步：將放電開關撥到合的位置（電池組供電省略此步驟）。

第八步：“確定”開始測試。

1.4.3容量快測（選配功能）所述控制模塊，還具體用于在第n個補償周期中，根據(jù)第n-1個補償周期存儲的補償余數(shù)、第n個補償周期獲取的補償參數(shù)和RTC模塊的補償單位計算第n補償周期的補償校準值和補償余數(shù)。優(yōu)選地，所述控制模塊，還具體用于在第n個補償周期中，按照所述第n個補償周期的補償校準值對所述RTC模塊的時鐘頻率進行校準，并存儲所述第n個補償周期的補償余數(shù)。所述控制模塊，具體用于用第n個補償周期的補償余數(shù)覆蓋存儲模塊中存儲的第n-1個補償周期的補償余數(shù)。

步：連接單體電壓采集器（詳見章節(jié)2.4）。

步：放電開關，撥到分的位置(防止放電電纜反接，損壞儀器；反接告警提示)。

步：把放電線一端連到主機，另一端連到電池組兩端。（注意紅正黑負）。接反會告警提示。（詳見章節(jié)2.5）

第四步：把整組電壓測試線連接到電池組2端。

第五步：插入電源，主機開機。

第六步：進入容量快測參數(shù)設置。(詳見章節(jié)3.3）

第七步：將放電開關撥到合的位置。

第八步：“確定”開始測試。PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。蓄電池放電測試儀 HN1016B 直流系統(tǒng)故障查找儀原理用途