国产真实乱对白精彩,成人区人妻精品一区二区不卡网站,亚洲成A人V欧美综合天堂,精品视频无码一区二区三区

產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:沖擊耐壓試驗(yàn)裝置 HNCJ系列 感應(yīng)耐壓測(cè)試儀原理用途

  • 產(chǎn)品型號(hào):HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
  • 產(chǎn)品文檔:
你添加了1件商品 查看購(gòu)物車
簡(jiǎn)單介紹:
適用于JP柜,配電箱溫升試驗(yàn),電力系統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用于開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。沖擊耐壓試驗(yàn)裝置 HNCJ系列 感應(yīng)耐壓測(cè)試儀原理用途
詳情介紹:

HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
沖擊耐壓試驗(yàn)裝置 HNCJ系列 感應(yīng)耐壓測(cè)試儀原理用途沖擊耐壓試驗(yàn)裝置 HNCJ系列 感應(yīng)耐壓測(cè)試儀原理用途產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗(yàn),檢驗(yàn)絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

適用范圍:變壓器、電抗器、互感器及其它高壓電器、高壓晶閘管閥SVC(HVDC)、電力電纜、各類高壓絕緣子、套管等試品的標(biāo)準(zhǔn)雷電沖擊,雷電截?cái)嗖?,操作沖擊及用戶要求的非標(biāo)準(zhǔn)沖擊波的各類沖擊電壓試驗(yàn)。一套設(shè)備就可產(chǎn)生多種試驗(yàn)波形(標(biāo)準(zhǔn)的和非標(biāo)準(zhǔn)的波形,用戶提出來的波形)。 適用領(lǐng)域:質(zhì)檢鑒定計(jì)量檢測(cè)監(jiān)督機(jī)構(gòu),電力設(shè)備制造廠,鐵路通信,航天和航天飛行器,科研單位,大專院校以及氣象等部門的防雷和雷電試驗(yàn)。基波疊加5次和7次諧波示意圖電網(wǎng)諧波產(chǎn)生的原因高次諧波產(chǎn)生的根本原因是由于電力系統(tǒng)中某些設(shè)備和負(fù)荷的非線性特性,即所加的電壓與產(chǎn)生的電流不成線性(正比)關(guān)系而造成的波形畸變。電網(wǎng)諧波來自于三個(gè)方面:發(fā)電源質(zhì)量不高產(chǎn)生諧波;由于發(fā)電機(jī)制造工藝的問題,致使電樞表面的磁感應(yīng)強(qiáng)度分布稍稍偏離正弦波,產(chǎn)生的感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)也會(huì)稍稍偏離正弦電動(dòng)勢(shì),即所產(chǎn)生的電流稍偏離正弦電流。當(dāng)然,幾個(gè)這樣的電源并網(wǎng)時(shí),總電源的電流也將偏離正弦波。

 

產(chǎn)品別稱:沖擊電壓發(fā)生器,雷電沖擊電壓發(fā)生器試驗(yàn)裝置,雷電沖擊電流發(fā)生器,電壓發(fā)生器試驗(yàn)裝置

終端電阻的作用對(duì)于RS-485總線,終端電阻主要是為了匹配通信線的特性阻抗,防止信號(hào)反射,提高信號(hào)質(zhì)量。在組建RS-485總線網(wǎng)絡(luò)時(shí),通常使用特性阻抗為120Ω的雙絞線,由于RS-485輸入阻抗一般較高(RSM485ECHT輸入阻抗為96kΩ,多可連接256個(gè)節(jié)點(diǎn)),在信號(hào)傳輸?shù)娇偩€末端時(shí)會(huì)由于受到的瞬時(shí)阻抗發(fā)生突變(以RSM485ECHT為例,阻抗由120Ω變?yōu)?6kΩ),導(dǎo)致信號(hào)發(fā)生反射,影響信號(hào)的質(zhì)量。沖擊耐壓試驗(yàn)裝置 HNCJ系列 感應(yīng)耐壓測(cè)試儀原理用途
HN
CJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

 

1、回路電感小,并采取帶阻濾波措施,在大電容量負(fù)載下能產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)沖擊波,負(fù)載能力大。

 

2、電壓利用系數(shù)高,雷電波和操作波分別不低于85%80%。

 

3、調(diào)波方便,操作簡(jiǎn)單,同步性能好,動(dòng)作可靠。CSP(ChipScalePACkage):芯片級(jí)封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。沖擊耐壓試驗(yàn)裝置 HNCJ系列 感應(yīng)耐壓測(cè)試儀原理用途沖擊耐壓試驗(yàn)裝置 HNCJ系列 感應(yīng)耐壓測(cè)試儀原理用途沖擊耐壓試驗(yàn)裝置 HNCJ系列 感應(yīng)耐壓測(cè)試儀原理用途沖擊耐壓試驗(yàn)裝置 HNCJ系列 感應(yīng)耐壓測(cè)試儀原理用途

 

4、采用恒流充電自動(dòng)控制技術(shù),自動(dòng)化程度高,抗干擾能力強(qiáng)。

 


姓名:
電話:
您的需求: