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HNDL系列全自動大電流發(fā)生器測試系統(tǒng)交流恒流源 直流溫升試驗設備 開關柜溫升試驗裝置 30年經驗
是青島華能遠見有限公司自主研制開發(fā)的專業(yè)應用于母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括:高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器(進口件)、調壓器、大功率升流器、微電腦控制器等部分。自動調壓輸出電流。而在與航位推算所需的機載傳感器中,由加速度傳感器和陀螺儀傳感器組成的運動傳感器尤為重要。由于彎道、坡度和車道變化等因素的影響,車輛行進方向和朝向也會不時發(fā)生變化;加速度傳感器和陀螺儀傳感器可以檢測到這些車輛行進方向和朝向的變化。對此,目前,很多傳感器廠商都會選擇利用MEMS制造技術,將三軸加速度傳感器與三軸陀螺儀傳感器封裝在一起,組成六軸慣性運動傳感器,進行的航位推算,以較高精度測量及維護車輛位置,甚至協(xié)助在GNSS信號范圍外及信號中斷時進行自動駕駛,從而支持自動駕駛車輛的高精度慣性。
特點
1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作;測試無需外接任何輔助設備,全自動控制,式操作,簡單方便。
2、 帶有自動穩(wěn)流系統(tǒng),工控機可實現四遙控能
3、 采用當前電力電子技術,抗干擾能力強,輸出精度高,紋波系數小于0.2%,準確度高于0.5%;。
4、 自動試驗只需設置好目標電流即可,無需人工監(jiān)控,僅需設定測試電流,省去手動調壓,減小勞動強度,提高工作效率。運行時間可自由設定
5、絕緣耐壓 1800/AC 1min, 絕緣等級:B級
當可燃氣體(蒸汽、粉塵)和氧氣混合并達到一定濃度時,遇具有一定溫度的火源就會發(fā)生。我們把可燃氣體遇火源發(fā)生的濃度稱為濃度極限,簡稱極限,一般用%表示。實際上,這種混合物也不是在任何混合比例上都會發(fā)生而要有一個濃度范圍。當可燃氣體濃度低于LEL(限度)時(可燃氣體濃度不足)和其濃度高于UEL(限度)時(氧氣不足)都不會發(fā)生。不同的可燃氣體的LEL和UEL都各不相同,這一點在標定儀器時要十分注意。
二、技術指標
1.輸入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。
3. 輸出開口電壓:0-20V.
4.電流精度 :各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調,精度高于0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值,精度高、穩(wěn)定度高。
5.電流波形失真 THD 1% 設計標準遠遠高于國標<<GB14048.2-14>>.
6.保護設置 過流、過壓
7.絕緣阻抗 20兆歐
8.絕緣耐壓 1800/AC 1MIN
9.可測被測元件的電流動作時間。并可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判別。測時范圍:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.稱重傳感器是電子計價秤不可缺少的重要部件,其準確度對整機的影響很大。電子計價秤稱重傳感器的常見故障現象及維修方法主要有:通電后,顯示屏只顯示一串“8”,而且不斷閃亮。出現此故障先要檢查秤盤的放置位置是否正確。其次檢查是否有活動物體卡住傳感稱重部分,再就是檢查模擬開關集成塊是否損壞。當將同一稱重載荷加到電子計價秤上時。每一次的稱重顯示值都不同。一般,機械滯后或重復性超過規(guī)定值時,就會產生此故障。造成機械滯后超差的原因有以下幾個因素:電阻應變片本身的特性不好;彈性體的材質和幾何形狀不好;粘貼劑變質,應變片與彈性體粘貼不好。
三、操作方法
1、儀器接入380V電壓,在將儀器后面電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。面板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。
2、打開儀器側面空氣開關,等待幾秒進入試驗選擇界面如下圖:
電流輸出線與常閉觸點接入后,注急停按鈕不要按下,直接按啟動按鈕,即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節(jié)電流輸出大小。(每次試驗結束后,都要按下面板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。
2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界面如下圖:
自動試驗時,每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖:系統(tǒng)描述AOI是檢測PCB表面圖形品質(如表面缺陷、斷路和短路)的設備,用于生產過程中半成品品質檢測,是高精密單層印制板,尤其是多層印制板加工的關鍵技術。測試系統(tǒng)集光學、精密機械、識別診斷算法和計算機技術于一體。檢測時,機器通過電荷耦合器件(CCD)或激光自動掃描PCB,采集圖像后送與計算機處理,再與數據庫中的標準數據比較,查出PCB上缺陷,用顯示器或自動標識系統(tǒng)顯示或標識缺陷,供維修人員修理。項目產品清單主控設備:研祥EPI整機IPC-685E該主控設備的主板是一款采用IntelG41芯片組,支持IntelLGA775封裝雙核、四核E53、E84、Q94等系列CPU的高性能平臺;支持2條8/166M的DDR3內存條,總容量支持4GB;板載1個1/1/1Mbps網絡接口;支持VGA+VGA雙顯示功能;支持4個SATA接口;USB2.接口、2個串口(其中1個支持RS-232/RS-422/RS-485)、1個并口等豐富的I/O接口。
1.在連接儀器測試線前,應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。
2.輸出電流2500A以上時,電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。半導體生產流程由晶圓制造,晶圓測試,芯片封裝和封裝后測試組成,晶圓制造和芯片封裝討論較多,而測試環(huán)節(jié)的相關知識經常被邊緣化,下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內容,主要集中在WAT,CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對Wafer劃片槽(ScribeLine)測試鍵(TestKey)的測試,通過電性參數來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定,CMOS的電容,電阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據,測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上,由WATRecipe自動控制測試位置和內容,測完某條TestKey后,ProbeCard會自動移到下一條TestKey,直到整片Wafer測試完成。