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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:配電箱多回路溫升測試儀HNDL 直流試驗(yàn)電源 容量大 5年保修

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
適用于JP柜,配電箱溫升試驗(yàn),電力系統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用于開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。配電箱多回路溫升測試儀HNDL 直流試驗(yàn)電源 容量大 5年保修
詳情介紹:

HNDL800 JP柜 配電箱溫升試驗(yàn)系統(tǒng) 配電箱多回路溫升測試儀HNDL 直流試驗(yàn)電源 容量大 5年保修 

配電箱多回路溫升測試儀HNDL 直流試驗(yàn)電源 容量大 5年保修
聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059用于箱變
,
配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對開關(guān)柜進(jìn)行試驗(yàn)的要求。當(dāng)選擇一個可從單電源產(chǎn)生多輸出的系統(tǒng)拓?fù)鋾r,反激式電源是一個明智的選擇。由于每個變壓器繞組上的電壓與該繞組中的匝數(shù)成比例,因此可以通過匝數(shù)來輕松設(shè)置每個輸出電壓。在理想情況下,如果調(diào)節(jié)其中一個輸出電壓,則所有其他輸出將按照匝數(shù)進(jìn)行縮放,并保持穩(wěn)定。然而,在現(xiàn)況中,寄生元件會共同降低未調(diào)節(jié)輸出的負(fù)載調(diào)整。在本電源小貼士中,我們將進(jìn)一步探討寄生電感的影響,以及如何使用同步整流代替二極管來大幅提高反激式電源的交叉調(diào)整率。

配電箱多回路溫升測試儀HNDL 直流試驗(yàn)電源 容量大 5年保修1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流:AC范圍 0到額定電流,連續(xù)可調(diào), 且該輸出電流為真有效值(指負(fù)載被試開關(guān)柜及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件, 可輸出的電流有效值, 電流穩(wěn)定輸出時間應(yīng)滿足工作時間要求)

輸出波形:標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率: 50Hz (+5%, -2%)

輸出電壓:0-6V,且連續(xù)可調(diào)

工作時間:大電流輸出不少于24小時

輸出相數(shù):三相  多路

PCB又被稱為印刷電路板(PrintedCircuitBoard),它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn),也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;2.孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;3.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;6.金屬殼體元器件和金屬件(盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應(yīng)大于2mm。配電箱多回路溫升測試儀HNDL 直流試驗(yàn)電源 容量大 5年保修


1.3 恒流源配置列表:(按照客戶具體需求配置)

序號

名稱

數(shù)量

1

3回路三相0-100A電流調(diào)節(jié)器

1

2

3回路三相0-400A電流調(diào)節(jié)器

1

3

3回路三相0-630A電流調(diào)節(jié)器

1

4

3回路三相0-800A電流調(diào)節(jié)器

1

配電箱多回路溫升測試儀HNDL 直流試驗(yàn)電源 容量大 5年保修Mentor嵌入式多核框架能消除異構(gòu)硬件和軟件環(huán)境的管理復(fù)雜性,從而簡化SoC系統(tǒng)設(shè)計異構(gòu)多處理對于當(dāng)今的嵌入式應(yīng)用來說正變得越來越重要。片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu),賽靈思的ZynqUltraScale+MPSoC提供包含四個ARMCortex-A53內(nèi)核以及兩個ARMCortex-R5內(nèi)核的強(qiáng)大異構(gòu)多處理基礎(chǔ)架構(gòu)。除了核心的計算基礎(chǔ)架構(gòu)外,SoC還包含一系列豐富的硬化外設(shè)IP和FPGA架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)靈活的設(shè)計模式,從而幫助系統(tǒng)開發(fā)人員創(chuàng)建高性能多處理系統(tǒng)。配電箱多回路溫升測試儀HNDL 直流試驗(yàn)電源 容量大 5年保修


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