HN8001A三相交直流指示儀表，電測(cè)儀表檢定裝置 交流變送器校驗(yàn)裝置 多表位電壓監(jiān)測(cè)儀校驗(yàn)儀 HN系列 多功能電測(cè)儀表校驗(yàn)裝置

車高平 13608980122/15689901059

輸出交直流電壓、電流、相位和功率均為高精度、高穩(wěn)定度標(biāo)準(zhǔn)源，軟件校準(zhǔn)。各項(xiàng)輸出均采用動(dòng)態(tài)負(fù)載自動(dòng)調(diào)整技術(shù),降低了負(fù)載調(diào)整率。采用高速交流采樣、高速數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、復(fù)雜可編程邏輯陣列（CPLD）、大功率集成功放、嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)而成，將系統(tǒng)、測(cè)試和信號(hào)高度集成，體積小，重量輕，可靠性極高，功能性極強(qiáng)。用于檢測(cè)數(shù)字儀表、指示儀表、電能表、互感器、數(shù)字測(cè)控裝置、變送器、交流采樣裝置

智能內(nèi)部有不同接口的設(shè)備(內(nèi)存、攝像、聲音)。以攝像頭接口為例，不同攝像頭模組廠商接口形式不同，這給廠商設(shè)計(jì)和選擇器件帶來了很大的難度，因此MIPI應(yīng)運(yùn)而生。本文簡(jiǎn)單介紹MIPI及MIPI-DSI命令捕獲方法。對(duì)于現(xiàn)代的智能來說，其內(nèi)部要塞入太多不同接口的設(shè)備(內(nèi)存、攝像、聲音)。以攝像頭接口為例，不同的攝像頭模組廠商也可能會(huì)使用不同的接口形式，這給廠商設(shè)計(jì)和選擇器件帶來了很大的難度。
 技術(shù)參數(shù)：

整機(jī)有效精度 0.05級(jí)

交直流電壓輸出

量限：660V、380V、220V、100V、57.735V  

調(diào)節(jié)范圍：(0～120)%RG RG為量限,下同

準(zhǔn)確度：0.05%RG

 交直流電流輸出

量限： 20A、5A、1A、0.2A

調(diào)節(jié)范圍:  (0～120)%RG   RG為量限,下同；

準(zhǔn)確度： 0.05%RG

     交流變送器校驗(yàn)裝置 多表位電壓監(jiān)測(cè)儀校驗(yàn)儀 HN系列 多功能電測(cè)儀表校驗(yàn)裝置故障診斷是保障裝備全壽命周期綜合的關(guān)鍵技術(shù)，是提升裝備故障診斷效率精度，提高裝備的完好率和任務(wù)成功率的重要環(huán)節(jié)?；诖?，本文將介紹如何通過國(guó)內(nèi)ATE/ATS（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備/系統(tǒng)）主流平臺(tái)工具TestCenter，實(shí)現(xiàn)基于IEEE123標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)測(cè)試故障診斷功能。TestCenter簡(jiǎn)述TestCenter是一款專為加速您的測(cè)試系統(tǒng)軟件開發(fā)而設(shè)計(jì)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)軟件平臺(tái)工具，主要應(yīng)用于測(cè)試程序的開發(fā)、運(yùn)行和管理。頻率設(shè)置：在源關(guān)閉狀態(tài)可通過鼠標(biāo)選中液晶屏的頻率編輯框設(shè)置頻率。頻率設(shè)置范圍是40Hz～70Hz，分辨率為0.0001Hz 。超出范圍將會(huì)自動(dòng)按頻率的值或者值輸出頻率值。也可通過面板按鍵編輯器進(jìn)行頻率設(shè)置：對(duì)交流源的頻率信號(hào)進(jìn)行調(diào)節(jié)。按鍵編輯器顯示為F=××.××××Hz；若交流源處于關(guān)閉狀態(tài)，則打開并輸出交流源，源幅度為量限幅度。光標(biāo)指示當(dāng)前欲調(diào)節(jié)細(xì)度，按【←】鍵可左移光標(biāo)，按【→】鍵可右移光標(biāo)。確定好調(diào)節(jié)細(xì)度后旋轉(zhuǎn)編碼器可對(duì)頻率信號(hào)進(jìn)行升/降調(diào)節(jié)

濾波器是通用的無源，線性，兩端口器件。通常采用掃頻傳輸/反射測(cè)試技術(shù)來完整的表征他的特性。雖然濾波器是一種簡(jiǎn)單的電氣元件，但是它的特性在元件測(cè)試系統(tǒng)中的地位是很重要的。此案例是測(cè)試一個(gè)帶通濾波器，要求它對(duì)于帶寬內(nèi)的信號(hào)具有的損耗和失真，而對(duì)通帶之外的信號(hào)具有的。為了地測(cè)試這些特性，要求測(cè)量系統(tǒng)的頻率和功率電平在很寬的范圍內(nèi)都要非常。DSA13A配備TG功能，可以完成類似網(wǎng)絡(luò)的一些簡(jiǎn)易測(cè)試功能。

直流標(biāo)準(zhǔn)源參數(shù)操作

當(dāng)用鼠標(biāo)選中標(biāo)準(zhǔn)源視窗中〖交直流〗單選按鈕的〖直流〗選項(xiàng)時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)源視窗將處于直流標(biāo)準(zhǔn)源狀態(tài)。此時(shí)所有交流源參數(shù)將處于變灰無效狀態(tài)。僅直流源參數(shù)可進(jìn)行操作。

在直流標(biāo)準(zhǔn)源輸出前可以對(duì)直流標(biāo)準(zhǔn)源的量限進(jìn)行設(shè)置；設(shè)置完畢，按下〖源輸出〗按鈕或【F1】鍵，HN8005B將輸出所設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)直流信號(hào)。

對(duì)于直流參數(shù)的設(shè)置與修改可以通過兩種方式:

方式一：直接使用【百分比鍵】操作。直流源將按當(dāng)前選擇的量限百分比進(jìn)行輸出。若直流源處于關(guān)閉狀態(tài)，則打開并輸出直流源，若直流源已處于輸出狀態(tài)，則直接按量限百分比輸出相應(yīng)幅度。

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。