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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:大量供應 沖擊電流發(fā)生器 交流耐壓試驗裝置 匝間絕緣電阻測試儀

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
沖擊測試系統(tǒng)系應用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗。此種測試系依據(jù)相關的國際標準規(guī)范執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped) 的閃電突波(L.I)大量供應 沖擊電流發(fā)生器 交流耐壓試驗裝置 匝間絕緣電阻測試儀
詳情介紹:

HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
大量供應 沖擊電流發(fā)生器 交流耐壓試驗裝置 匝間絕緣電阻測試儀大量供應 沖擊電流發(fā)生器 交流耐壓試驗裝置 匝間絕緣電阻測試儀產(chǎn)品簡介:

聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設備等試品進行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗,檢驗絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗中。

大量供應 沖擊電流發(fā)生器 交流耐壓試驗裝置 匝間絕緣電阻測試儀平時我們都關注示波器的三大核心指標:帶寬、采樣率、存儲深度,但是除了三大技術指標,還有底噪、非線性度、偏置誤差等,上述指標決定了能否實現(xiàn)更的測量,那究竟這些指標的高低由誰來決定呢?當選用示波器進行測量時,除了關注核心指標,示波器測試系統(tǒng)的質(zhì)量也是極為重要的,底噪、非線性度、偏置誤差等決定了是否可以進行更好的測量,而這些指標主要由示波器的ADC性能決定,這就要引入一個概念:等效位數(shù)(ENOB,effectivenumberofbits)。ENOB是什么ENOB(等效位數(shù))是一個極為綜合的指標,在一定程度上涵蓋了數(shù)字示波器的多種誤差,偏置誤差、增益誤差、非線性度、噪聲等等。在介紹ENOB之前,先介紹下SINAD,即為信號-噪聲及失真比,SINAD=S/(N+D),其中S是信號功率、N是噪聲功率、D是失真功率,也就是說,SINAD與信號功率呈正比,與噪聲及失真功率呈反比,所以提高SINAD的方法有:降低噪聲、提高信號的純度(減小信號的畸變)。


沖擊測試系統(tǒng)系應用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗。此種測試系依據(jù)相關的標準規(guī)范執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped 的閃電突波L.I


為了保證測試精度,PA系列功率儀采用了業(yè)界的同步時鐘——高穩(wěn)定性溫度補償?shù)?00MHz同步時鐘,嚴格保證ADC對各通道電壓、電流的同步采樣,從而保證功率精度。100MHz同步時鐘具體是一個什么概念,我們可以通過一組數(shù)據(jù)來反映。100MHz的同步時鐘引起的時間誤差為10ns,對于50Hz工頻信號(周期20ms)而言,10ns的時鐘誤差引起的相位測量誤差為:以上數(shù)據(jù)可能很多人看了并沒有感覺,下面我們做一個對比,用業(yè)內(nèi)常用的10M同步時鐘與PA系列100M同步時鐘對不同相位角下測量的誤差做一個比對,相信大家看完之后就會明白同步時鐘的重要性。大量供應 沖擊電流發(fā)生器 交流耐壓試驗裝置 匝間絕緣電阻測試儀
HN
CJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作,手動或自動完成充放電過程,真正實現(xiàn)智慧化操作。

充電控制功能

系統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗要求,調(diào)節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間,能夠手動或者自動控制電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控制方式充電時,根據(jù)設定值,自動充電并穩(wěn)定在充電電壓值上,延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重復性和穩(wěn)定度很好。

動作控制

本體球距大小能夠自動跟蹤設定充電電壓值,也可手動控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設定充電電壓值,也可手動控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控制本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設定等功能。

手動/自動控制。

觸發(fā)控制

系統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時


下文將從技術種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術歷經(jīng)多年發(fā)展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表面貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發(fā)。大量供應 沖擊電流發(fā)生器 交流耐壓試驗裝置 匝間絕緣電阻測試儀

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