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HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
帶通訊 雷沖擊電壓發(fā)生器 試驗變壓器 CVT交流耐壓裝置產品簡介:
聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設備等試品進行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗,檢驗絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質沖擊擊穿、放電等試驗中。
50Ω直接連接的響應被用作參考波形。有源響應與參考波形幾乎無法區(qū)分。由于輸入電容較高,無源響應有圓角。注意測量的上升時間。參考波形的上升時間(參數(shù)讀數(shù)P1)為456皮秒(ps),有源(P2)的上升時間則為492皮秒。無源的上升時間(P3)為1.8納秒(ns)。在帶寬相同的情況下,有源的性能通常優(yōu)于無源。但還必須記住,有源需要電源。由于這個原因,有源幾乎針對不同制造商的示波器均提供了連接器。
沖擊測試系統(tǒng)系應用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗。此種測試系依據(jù)相關的標準規(guī)范執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped) 的閃電突波(L.I)
圓鋼的生產往往伴隨著高溫、粉塵、氧化鐵皮等。四路測徑儀成功克服了以上問題,實現(xiàn)高質量的在線測量,本文介紹的四路測徑儀是大直徑的圓鋼測徑儀,其測頭采用鋁合金制造,散熱性能良好。在高壓離心風機持續(xù)為測徑儀送風的工作條件下,可以保證測頭內光電元件處于正常工作溫度范圍內。LPBJ15.12型測徑儀內共設置八路7單測頭和四路由7單測頭組合的15雙測頭。其中7單測頭的測量范圍為~7mm,用于測量直徑φ1~φ45mm的軋材;雙測頭的測量范圍為2~15mm,用于測量直徑φ46~φ11mm的軋材。
HNCJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產品特征
本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作,手動或自動完成充放電過程,真正實現(xiàn)智慧化操作。
充電控制功能
系統(tǒng)采用恒流充電。
根據(jù)試驗要求,調節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間,能夠手動或者自動控制電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控制方式充電時,根據(jù)設定值,自動充電并穩(wěn)定在充電電壓值上,延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重復性和穩(wěn)定度很好。
動作控制
本體球距大小能夠自動跟蹤設定充電電壓值,也可手動控制調節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。
截波球距大小能夠自動跟蹤設定充電電壓值,也可手動控制調節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。
可控制本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設定等功能。
手動/自動控制。
2 觸發(fā)控制
系統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時
WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級封裝,是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP,直接在晶圓上進行大多數(shù)或是的封裝測試程序,之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中,系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術,在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型,IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。