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HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
定制定做 沖擊電壓試驗(yàn)裝置 直流高壓發(fā)生器 感應(yīng)耐壓測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗(yàn),檢驗(yàn)絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。
但對(duì)于電源模塊的可靠性來(lái)說(shuō),做完這些還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,還有兩個(gè)方面是需要深挖測(cè)試的,那就是高低溫性能和降額設(shè)計(jì)。高低溫性能一般在不同的使用領(lǐng)域,對(duì)電源模塊的工作溫度范圍要求各異:高低溫測(cè)試是用來(lái)確定產(chǎn)品在低溫、高溫兩個(gè)氣候環(huán)境條件下的適應(yīng)性和一致性,檢查設(shè)計(jì)余量是否足夠。因?yàn)樵骷奶匦栽诘蜏亍⒏邷氐臈l件下會(huì)發(fā)生一定的變化,性能參數(shù)具有溫度漂移特性。所以往往很多電源模塊在常溫測(cè)試通過(guò),一旦拿到高低溫環(huán)境測(cè)試就發(fā)現(xiàn)工作不正常或者性能參數(shù)明顯下降。
沖擊測(cè)試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試系依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范執(zhí)行全波(full)或截?cái)啵╟hopped) 的閃電突波(L.I)
本文討論集成PGIA及其優(yōu)勢(shì)。文中還會(huì)討論相關(guān)限制,以及為滿足特定要求而構(gòu)建分立PGIA時(shí)應(yīng)遵循的指導(dǎo)原則。數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAQ)在許多行業(yè)應(yīng)用廣泛,研究、、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、制造和測(cè)試等。這些系統(tǒng)與傳感器接口,從而給前端設(shè)計(jì)帶來(lái)挑戰(zhàn)。必須考慮不同傳感器的靈敏度,,系統(tǒng)可能需要連接輸出為10mV和靈敏度為微伏以下的負(fù)載傳感器,同時(shí)還要連接針對(duì)10V輸出而預(yù)調(diào)理的傳感器。只有一個(gè)增益時(shí),系統(tǒng)需要具有非常高的分辨率來(lái)檢測(cè)兩個(gè)輸入。
HNCJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征
本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作,手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程,真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。
充電控制功能
系統(tǒng)采用恒流充電。
根據(jù)試驗(yàn)要求,調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間,能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控制電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控制方式充電時(shí),根據(jù)設(shè)定值,自動(dòng)充電并穩(wěn)定在充電電壓值上,延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重復(fù)性和穩(wěn)定度很好。
動(dòng)作控制
本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。
截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。
可控制本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。
手動(dòng)/自動(dòng)控制。
2 觸發(fā)控制
系統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)
測(cè)試時(shí),探針壓在PCB表面的待測(cè)點(diǎn),然后通電測(cè)試每個(gè)網(wǎng)點(diǎn)的通斷,并報(bào)告存在的短路和斷路缺陷。其局限在于只能檢測(cè)短路和斷路兩種缺陷,缺口、針孔和殘留銅等其它缺陷都無(wú)法檢測(cè)。針床夾具的成本過(guò)高,小批量生產(chǎn)不合適;但是隨著電子組裝向更高密度、更小尺寸、更復(fù)雜的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展,僅依靠人眼檢測(cè)或電測(cè)試印制電路板的質(zhì)量無(wú)法滿足品質(zhì)要求。為提高產(chǎn)品質(zhì)量,減少進(jìn)入下步工序的有缺陷電路板的數(shù)量,對(duì)PCB檢測(cè)中的關(guān)鍵設(shè)備----自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)的需求也越來(lái)越大。