HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
5年保修 雷電沖擊發(fā)生器 調頻串聯諧振 工頻交流耐壓測試儀產品簡介：

聯系人車高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設備等試品進行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗，檢驗絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質沖擊擊穿、放電等試驗中。

關于數采配置及現場測試應用的部分問題，是工作者在實踐過程中時常會遇到的狀況。為什么記錄了許久但導出文件卻發(fā)現沒有數據，為什么采樣數據文件找不到，為什么趨勢圖不顯示，為什么設置了運算公式卻沒顯示結果？本文為你詳細講解。事件數據與顯示數據的區(qū)別事件數據將各測量周期采集的數據按照設定的記錄周期進行記錄。雖然記錄了詳細的數據，但是數據量較大。其記錄的數據格式為.TEV，記錄的數值為瞬時值，使用Excel打開后的界面如所示。

沖擊測試系統系應用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開關及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗。此種測試系依據相關的標準規(guī)范執(zhí)行全波（full）或截斷（chopped） 的閃電突波（L.I）

：用可控硅供電，其諧波分量使泄漏電流增大。若考核的是一個電路或一個系統的絕緣性能，則這個電流除了包括所有通過絕緣物質而流入大地（或電路外可導電部分）的電流外，還應包括通過電路或系統中的電容件（分布電容可視為電容件）而流入大地的電流。較長布線會形成較大的分布容量，增大泄漏電流，這一點在不接地系統中應特別引起注意。測量泄漏電流的原理測量與絕緣電阻基本相同，測量絕緣電阻實際上也是一種泄漏電流，只不過是以電阻形式表示出來的。
HNCJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產品特征

本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作，手動或自動完成充放電過程，真正實現智慧化操作。

充電控制功能

系統采用恒流充電。

根據試驗要求，調節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間，能夠手動或者自動控制電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控制方式充電時，根據設定值，自動充電并穩(wěn)定在充電電壓值上，延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重復性和穩(wěn)定度很好。

動作控制

本體球距大小能夠自動跟蹤設定充電電壓值，也可手動控制調節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設定充電電壓值，也可手動控制調節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控制本體自動接地、充電極性切換、充電次數設定等功能。

手動/自動控制。

2 觸發(fā)控制

系統能夠手動、自動或報警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。