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HNCJ系列雷電沖擊電壓發(fā)生裝置
5年保修 沖擊電壓發(fā)生器 調(diào)頻串聯(lián)諧振 CVT交流耐壓裝置產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
聯(lián)系人車高平13608980122/15689901059沖擊電壓發(fā)生器主要用于電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電沖擊電壓全波、雷電沖擊電壓截波和操作沖擊電壓波的沖擊電壓試驗(yàn),檢驗(yàn)絕緣性能。沖擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等沖擊電壓的電源裝置。主要用于絕緣沖擊耐壓及介質(zhì)沖擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。
紅外熱像檢驗(yàn)以其快速、非接觸、檢測(cè)結(jié)果形象直觀等技術(shù)優(yōu)勢(shì)在電氣工程領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,也是檢測(cè)、診斷或預(yù)判電梯控制系統(tǒng)故障的新技術(shù)。電梯傳統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)與紅外熱像檢測(cè)技術(shù)的比較電梯傳統(tǒng)電氣檢測(cè)技術(shù)大都是接觸式測(cè)量方法,需要測(cè)試電梯電氣系統(tǒng)中元件關(guān)鍵點(diǎn)的電流、電壓或其它參數(shù),然后由檢測(cè)人員結(jié)合電梯電氣控制原理和故障現(xiàn)象進(jìn)行判斷,才能診斷出電梯故障部位或元器件,一般地整個(gè)檢測(cè)過(guò)程耗費(fèi)時(shí)間較長(zhǎng),而且要求電梯檢測(cè)人員具有很強(qiáng)的特種設(shè)備專業(yè)技能,同時(shí)還要具備電梯電氣原理圖、**回路元器件布列圖等電梯電氣系統(tǒng)詳細(xì)的資料。
沖擊測(cè)試系統(tǒng)系應(yīng)用于諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的沖擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試系依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范執(zhí)行全波(full)或截?cái)啵╟hopped) 的閃電突波(L.I)
無(wú)校驗(yàn)位,8位數(shù)據(jù)位,串口時(shí)序圖如所示為STM32串口外設(shè)檢測(cè)到起始位的條件,當(dāng)檢測(cè)到下降沿(3個(gè)高電平+1個(gè)低電平)并且采樣序列1和采樣序列2均為0時(shí),STM32檢測(cè)到一個(gè)起始位。每個(gè)位采樣16次,采樣點(diǎn)的間隔時(shí)間為tbit/16,tbit為每個(gè)位的時(shí)間,通信波特率為115.2kbps,則tbit=1/115.2k=8.68us,則采樣點(diǎn)的間隔時(shí)間為8.68us/16=0.5425us。STM32串口外設(shè)檢測(cè)到起始位的條件下面以RSM485PCHT的門限電平為例進(jìn)行說(shuō)明,當(dāng)AB差分電壓處于±200mV之內(nèi)時(shí),模塊RXD引腳輸出狀態(tài)不確定。
HNCJ-V 雷電沖擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征
本部分主要是控制沖擊電壓發(fā)生器的操作,手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程,真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。
充電控制功能
系統(tǒng)采用恒流充電。
根據(jù)試驗(yàn)要求,調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間,能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控制電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控制方式充電時(shí),根據(jù)設(shè)定值,自動(dòng)充電并穩(wěn)定在充電電壓值上,延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重復(fù)性和穩(wěn)定度很好。
動(dòng)作控制
本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。
截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動(dòng)控制調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。
可控制本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。
手動(dòng)/自動(dòng)控制。
2 觸發(fā)控制
系統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)沖擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)
在國(guó)外,機(jī)器視覺(jué)的應(yīng)用普及主要體現(xiàn)在半導(dǎo)體及電子行業(yè),其中大概4-5%都集中在半導(dǎo)體行業(yè)。具體如:PCB印刷電路:各類生產(chǎn)印刷電路板組裝技術(shù)、設(shè)備;單、雙面、多層線路板,覆銅板及所需的材料及輔料;輔助設(shè)施以及耗材、油墨、藥水藥劑、配件;電子封裝技術(shù)與設(shè)備;絲網(wǎng)印刷設(shè)備及絲網(wǎng)周邊材料等。SMT表面貼裝:SMT工藝與設(shè)備、焊接設(shè)備、測(cè)試儀器、返修設(shè)備及輔助工具及配件、SMT材料、貼片劑、膠粘劑、焊劑、焊料及防氧化油、焊膏、清洗劑等;再流焊機(jī)、波峰焊機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線設(shè)備。