，如果誤差周期是20mm，查閱機床手冊我們發(fā)現(xiàn)絲杠的導距也是20mm，很顯然誤差可能與絲杠旋轉(zhuǎn)問題有關(guān)，絲杠可能在近的一次維修或機床移動時被弄彎了，或者絲杠偏心旋轉(zhuǎn)。偏移偏移是指去程和回程兩次測試之間具有不變的垂直偏移。產(chǎn)生偏移曲線的可能原因主要是機床方面的問題，如反向間隙未補償或不當補償、車架與導軌之間存在間隙(松動)等。針對以上問題可采取以下解決措施：絲杠/滾珠絲桿驅(qū)動裝置；檢查球狀螺母或絲杠是否磨損；檢查絲杠軸承的端部浮動情況；使用角度光學鏡組檢查軸線反轉(zhuǎn)時的車架角度間隙；檢查控制器內(nèi)設置的反向間隙補償是否正確；機架和小齒驅(qū)動裝置；檢查牙是否正確嚙合；檢查齒輪箱是否磨損和線性編碼器系統(tǒng)的狀況。

HN7040A絕緣油介電強度測試儀華能 油介電強度測試儀 手持式直流電阻測試儀帶通訊

性能特點

1、儀器采用大容量單片機控制，工作穩(wěn)定可靠；

2、儀器設有溫濕度及時鐘顯示功能，并設有接地功能以提示客戶注意；

3、儀器程序設有GB1986、GB2002兩種標準方法和自定義操作，能適應不同用戶的多種選擇；

技術(shù)指標

1. 升壓器容量：1.5kVA

2. 升壓速度：2.0kV/s，2.5 kV/s，3.0 kV/s，3.5 kV/s 四檔任選，誤差 0.2kV/s

3. 輸出電壓：0～100kV（可選）

4. 電壓準度：±（2%讀數(shù)+2字）

5. 電源畸變率：＜1%

6. 電極間隙：標準2.5 mm

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。
功能鍵操作

   功能鍵共有6個，屬點動鍵，按一下便可回應工作。                     

4.１待測試時按“測值”鍵，攪拌、靜置、升壓、打印各功能會按定的數(shù)值順序而行。

4.２在升壓過程中按“停止”鍵，就會停止升壓，數(shù)碼顯示上的數(shù)值就是此時高壓端的輸出的高壓值。

4.３次升壓油樣擊穿后，聲控提醒連續(xù)“嘀”一短聲20秒，次后“嘀”二短聲，第六次“嘀”，一長聲一短聲，第七次“嘀”一長聲二短聲，待平均值顯示完后“嘀”不間斷響20秒，如果不用聲控提醒，按一下聲控鍵就進入光控提醒，光控指示燈亮，閃亮次數(shù)同“嘀”響聲次數(shù)一樣，再按聲控鍵無效，保持光控不變，需再次打開電源時聲控有效。

4.４測試完后，如想再查看數(shù)據(jù)時，按“顯示”“打印”鍵，此兩鍵屬重復使用鍵，按“顯示”鍵一次顯示一次測試值，直到顯示平均值，重復顯示完畢。按“打印”鍵時，重復打印電壓值時間不在打印。大多數(shù)發(fā)射輻射測試標準都要求在OATS（開闊場測試）和微波暗室測試，以保證實驗的可重復性。然而，為了室內(nèi)電磁環(huán)境中計算機輻射對產(chǎn)生的電磁輻射生物效應和實現(xiàn)對計算機輻射信息的偵聽、截獲以及重現(xiàn)，在實際環(huán)境中進行測量是的。本文通過TektronixTDS5054數(shù)字熒光示波器和WCA280A無線通信儀搭建了室內(nèi)電磁環(huán)境中的計算機系統(tǒng)的電測輻射測量系統(tǒng)，完成了對計算機系統(tǒng)輻射頻譜和時域波形的測量。

4.５當按動“復位”鍵時，顯示為 OCPU 英文字樣表示為復位到位后初始等待狀態(tài)，簡稱初態(tài)或OCPU狀態(tài)，與在測試升壓過程中按“復位”鍵，將不進入初態(tài)，同油樣擊穿時的情況一樣，繼續(xù)運行不改變原運行狀態(tài)，如連續(xù)再按“復位”鍵此時確認為“復位”轉(zhuǎn)而進入初態(tài)。

５. 開機等待

    置電源開關(guān)于“ON”，本機進入自檢狀態(tài)，打印機回應指示燈亮，顯示屏顯示OCPU字樣，如調(diào)壓器不在零位，顯示DIJJ字樣此表示復位過程，下降指示燈亮，下降到零位后顯示為OCPU初始等待態(tài)。

華能 油介電強度測試儀 手持式直流電阻測試儀帶通訊一般來說，直流電源具有CV/CC兩種工作模式，分別對應內(nèi)部兩個環(huán)路(CV控制環(huán)和CC控制環(huán))。當今市場上的大多數(shù)電源供應器均采用電壓優(yōu)先模式設計，不能提供電流環(huán)控制優(yōu)先模式；事實上這種情況非常普遍，大多數(shù)工程師甚至從來沒有意識到還有優(yōu)先模式存在，他們只是期望自己的電源能夠正常提供電壓電流和功率輸出。但隨著電子測試需求的變革，這種方式的局限性也體現(xiàn)出來，CV控制環(huán)優(yōu)先的情況下，雖然一定程度上可以加快電壓的上升速度，但不能夠適用于對電流過沖測試要求嚴苛的場合。