在排水負荷高時，提高水泵電機的輸出功率，實現(xiàn)滿載輸出;在晚上等排水負荷小的時候，通過變頻器降低水泵電機的轉(zhuǎn)速，減少水泵的輸出功率，從而達到節(jié)能的目的。變頻電機、無刷電機雖然通過可對電機的控制實現(xiàn)了更好的節(jié)能性，但也引入了一個新的設(shè)備——電機驅(qū)動器(變頻器)。由于電機驅(qū)動器也是存在效率損耗的，所以我們在電機性能時也不能只關(guān)注電機，要把驅(qū)動器和電機視作一個綜合系統(tǒng)來了。電機與驅(qū)動器同步測試的重要性傳統(tǒng)電機測試中，電機的效率并不是衡定不變的，而是隨著轉(zhuǎn)速(負載)的不同而變化。

HN7040A絕緣油介電強度測試儀華能 油介電強度測試儀 變壓器損耗測試儀30年經(jīng)驗

性能特點

1、儀器采用大容量單片機控制，工作穩(wěn)定可靠；

2、儀器設(shè)有溫濕度及時鐘顯示功能，并設(shè)有接地功能以提示客戶注意；

3、儀器程序設(shè)有GB1986、GB2002兩種標(biāo)準(zhǔn)方法和自定義操作，能適應(yīng)不同用戶的多種選擇；

技術(shù)指標(biāo)

1. 升壓器容量：1.5kVA

2. 升壓速度：2.0kV/s，2.5 kV/s，3.0 kV/s，3.5 kV/s 四檔任選，誤差 0.2kV/s

3. 輸出電壓：0～100kV（可選）

4. 電壓準(zhǔn)度：±（2%讀數(shù)+2字）

5. 電源畸變率：＜1%

6. 電極間隙：標(biāo)準(zhǔn)2.5 mm

如何判別單、雙向可控硅？先任測兩個極，若正、反測指針均不動（萬用表選電阻R*1Ω擋），可能是K或A極（對單向可控硅）也可能是TT1或TG極（對雙向可控硅）。若其中有一次測量指示為幾十至幾百歐，則必為單向可控硅。且紅筆所接為K極，黑筆接的為G極，剩下即為A極。若正、反向測批示均為幾十至幾百歐，則必為雙向可控硅。再將旋鈕撥至R×1或R×10擋復(fù)測，其中必有一次阻值稍大，則稍大的一次紅筆接的為G極，黑筆所接為T1極，余下是T2極。
功能鍵操作

   功能鍵共有6個，屬點動鍵，按一下便可回應(yīng)工作。                     

4.１待測試時按“測值”鍵，攪拌、靜置、升壓、打印各功能會按定的數(shù)值順序而行。

4.２在升壓過程中按“停止”鍵，就會停止升壓，數(shù)碼顯示上的數(shù)值就是此時高壓端的輸出的高壓值。

4.３次升壓油樣擊穿后，聲控提醒連續(xù)“嘀”一短聲20秒，次后“嘀”二短聲，第六次“嘀”，一長聲一短聲，第七次“嘀”一長聲二短聲，待平均值顯示完后“嘀”不間斷響20秒，如果不用聲控提醒，按一下聲控鍵就進入光控提醒，光控指示燈亮，閃亮次數(shù)同“嘀”響聲次數(shù)一樣，再按聲控鍵無效，保持光控不變，需再次打開電源時聲控有效。

4.４測試完后，如想再查看數(shù)據(jù)時，按“顯示”“打印”鍵，此兩鍵屬重復(fù)使用鍵，按“顯示”鍵一次顯示一次測試值，直到顯示平均值，重復(fù)顯示完畢。按“打印”鍵時，重復(fù)打印電壓值時間不在打印。在炎熱的夏天，車內(nèi)空調(diào)系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠運行非常的重要。如何才能通過總線隔離避免因通信不暢引起的車載空調(diào)故障呢？本文將為您介紹。為什么要用隔離？從能源種類來看，目前公路上的車型主要可以分為兩類，一類是使用傳統(tǒng)汽油、柴油作為燃料的車輛，另一類是使用電池的新能源車。這兩類車型的車載空調(diào)系統(tǒng)有什么區(qū)別呢？傳統(tǒng)的燃油車輛，空調(diào)壓縮機是由發(fā)動機直接將動能傳遞給空調(diào)壓縮機，而新能源汽車的空調(diào)壓縮機則是由車內(nèi)的電池驅(qū)動的。

4.５當(dāng)按動“復(fù)位”鍵時，顯示為 OCPU 英文字樣表示為復(fù)位到位后初始等待狀態(tài)，簡稱初態(tài)或OCPU狀態(tài)，與在測試升壓過程中按“復(fù)位”鍵，將不進入初態(tài)，同油樣擊穿時的情況一樣，繼續(xù)運行不改變原運行狀態(tài)，如連續(xù)再按“復(fù)位”鍵此時確認為“復(fù)位”轉(zhuǎn)而進入初態(tài)。

５. 開機等待

    置電源開關(guān)于“ON”，本機進入自檢狀態(tài)，打印機回應(yīng)指示燈亮，顯示屏顯示OCPU字樣，如調(diào)壓器不在零位，顯示DIJJ字樣此表示復(fù)位過程，下降指示燈亮，下降到零位后顯示為OCPU初始等待態(tài)。

華能 油介電強度測試儀 變壓器損耗測試儀30年經(jīng)驗封測是封裝和測試制程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設(shè)計和制造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵推動力之一，那么我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進行一個大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。