FLIRA31f和E6紅外熱像儀堅固耐用，適合24/7全天候監(jiān)測煤溫當您大量儲存和裝載煤炭時，需要時刻警惕煤的自燃。荷蘭大宗散貨碼頭裝卸公司OBA每天都要處理這樣的風險。為了確保煤炭儲存和裝卸碼頭的**并保障其投資，公司采用FLIR紅外熱像儀監(jiān)控煤溫，并及時察覺潛在的自燃風險。OBA是荷蘭ARA地區(qū)(阿姆斯特丹、鹿特丹、安特衛(wèi)普)的大宗散貨碼頭裝卸公司之一。公司運營阿姆斯特丹港的兩個碼頭，負責多種商品的轉運，包括：煤炭、農業(yè)大宗散貨、礦物和生物能源貨物等。
HN10A互感器特性綜合測試儀華能 電流互感器測試儀 HN10A電子式互感器校驗儀 規(guī)格齊全

功能簡介：

測試互感器：PT、CT（保護類、計量類）、伏安特性（勵磁特性）曲線、自動給出點值、自動給出5%和10%的誤差曲線、變比測量、比差測量、相位（角差）測量、極性判斷、一次通流測試、交流耐壓測試、二次負荷測試、二次繞組測試、鐵心退磁等設計的多功能現(xiàn)場試驗儀器。

技術參數：

1、工作電源：AC220V±10% 、50Hz

2、設備輸出：0～2500Vrms， 5Arms（20A峰值）

3、大電流輸出：0～1000A

4、二次繞組電阻測量范圍：0.1～50Ω

5、二次繞組電阻測量準度：≤0.5%、分辨力0.01

6、二次實際負荷測量范圍：5～300VA

7、二次實際負荷測量準度：≤0.5%±0.1VA著色為紅用于警告消防員當前的危險。在這種情況下，F(xiàn)LIRK系列紅外熱像儀在顯示屏上顯示“+65°C”，同時保持均衡的低靈敏度模式，不犧牲圖像細節(jié)顯示。FLIRK系列紅外熱像儀的設計旨在經受惡劣的消防條件，能耐受從2米高處跌落到混凝土地面上，防水等級達IP67，同時能在高達+26°C條件下滿負荷運轉5分鐘。值得一提的是，F(xiàn)LIRK65完全符合美國防火協(xié)會（NFPA）針對熱像儀的181-218標準。

軟件使用說明 

11.1 將配套光盤放入計算機光驅中，解壓“軟件”至C盤根目錄。

11.2，安裝“wic_x86_chs.exe”文件，其次，安裝“dotNetFx40_Full_x86_x64.exe”軟件，默認安裝地址即可。

11.3安裝完畢后，打開“伏安特性”文件夾，選擇打開“VATeXing.exe”操作軟件，如圖38即為上位機操作軟件。

11.4在“VATeXing.exe”操作軟件中，下方選擇互感器種類“CT”或“PT”，應用語言“中文”或“英文”。

11.5如需生成報告格式文件，必須載入試驗結果數據，具體操作方法如下：

a）、將存儲試驗數據的U盤連接至計算機。

b）、在圖38中選擇打開“選擇文件”，出現(xiàn)圖39操作窗口，在圖39中可根據需要載入所需文件。

c）、試驗結果數據說明：以“A”為開頭的數據為勵磁特性結果數據，以“B”為開頭的數據為變比極性結果數據，以“C”為開頭的數據為負荷結果數據，以“D”為開頭的數據為直阻結果數據。以“E”為開頭的數據為角差比差結果數據，以“T”為開頭的數據為暫態(tài)結果數據。

11.6 載入數據結束后，選擇“確定”出現(xiàn)圖40界面，在此界面右上方設置相應參數后，選擇“生成誤差曲線”則完成所有試驗結果的載入。

11.7 載入完成后，可根據需要選擇“保存”或打印結果數據。

11.8  選擇“保存”選項，則以WORD的形式顯示結果如圖41。

11.9  如需繼續(xù)加載試驗結果數據，請先上次載入的數據。

HN12A變頻式互感器綜合儀（CT/PT儀）

功能簡介：

1 勵磁特性試驗

2 變比試驗

3 相位和極性試驗

4 CT一次電流及負荷時的比差、角差測量

5 CT二次繞組電阻測量

6 CT二次回路負荷測量

7 CT暫態(tài)特性測試與

8 CT升流試驗

9 測量校核型號的CT、PT，包括保護CT、計量CT、TP級暫態(tài)CT、勵磁飽和電壓達到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級PT等.

10 點電壓/電流、10%(5%)誤差曲線、準確限值系數、儀表保安系數、二次時間常數、剩磁系數、準確級、飽和和不飽和電感等CT、PT參數的測量.

自動給出點電壓/電流、 10％誤差曲線、 5％誤差曲線、準確限值系數（ALF）、 儀表保安系數（FS）、 二次時間常數(Ts)、剩磁系數(Kr)、準確級、飽和和不飽和電感等參數。

技術參數：

輸出電壓：0~180V (RMS)
■ 輸出電流：0~12A，峰值36A
■ 電壓測量：準確度 ±0.1%
■ CT變比測量范圍：1~30000
■ PT變比測量范圍：1~30000華能 電流互感器測試儀 HN10A電子式互感器校驗儀 規(guī)格齊全下文將從技術種類、產業(yè)機遇及國內代表性企業(yè)近況等方面對產業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術歷經多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。