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IoTCloudPlatform:無(wú)聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)DeviceSensors/Actuators:設(shè)備傳感器/執(zhí)行器NetworkGateway:網(wǎng)關(guān)Applications:應(yīng)用各元素有其自身特定的硬件和軟件要求:簡(jiǎn)化的物聯(lián)網(wǎng)視圖當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)化視圖如所示。左邊是物聯(lián)網(wǎng)中顯而易見(jiàn)的“聯(lián)接的”設(shè)備。
HN10A互感器特性綜合測(cè)試儀華能 全自動(dòng)伏安特性測(cè)試儀長(zhǎng)期供應(yīng)
功能簡(jiǎn)介:
測(cè)試互感器:PT、CT(保護(hù)類(lèi)、計(jì)量類(lèi))、伏安特性(勵(lì)磁特性)曲線(xiàn)、自動(dòng)給出點(diǎn)值、自動(dòng)給出5%和10%的誤差曲線(xiàn)、變比測(cè)量、比差測(cè)量、相位(角差)測(cè)量、極性判斷、一次通流測(cè)試、交流耐壓測(cè)試、二次負(fù)荷測(cè)試、二次繞組測(cè)試、鐵心退磁等設(shè)計(jì)的多功能現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)儀器。
技術(shù)參數(shù):
1、工作電源:AC220V±10% 、50Hz
2、設(shè)備輸出:0~2500Vrms, 5Arms(20A峰值)
3、大電流輸出:0~1000A
4、二次繞組電阻測(cè)量范圍:0.1~50Ω
5、二次繞組電阻測(cè)量準(zhǔn)度:≤0.5%、分辨力0.01
6、二次實(shí)際負(fù)荷測(cè)量范圍:5~300VA
7、二次實(shí)際負(fù)荷測(cè)量準(zhǔn)度:≤0.5%±0.1VA在過(guò)去的3年里,移動(dòng)無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)主要是為2GHz或更低的工作頻率設(shè)計(jì)和運(yùn)行的。隨著毫米波5G網(wǎng)絡(luò)成為現(xiàn)實(shí),射頻和無(wú)線(xiàn)工程師正在進(jìn)入一個(gè)未知的領(lǐng)域,他們的產(chǎn)品和設(shè)備設(shè)計(jì)的工作頻率高達(dá)4GHz。測(cè)試、**和監(jiān)控挑戰(zhàn)從測(cè)試的角度來(lái)看,新的更高頻段提出了重大挑戰(zhàn),并且是研究與開(kāi)發(fā)的活躍領(lǐng)域。從無(wú)線(xiàn)**和監(jiān)視的角度來(lái)看,挑戰(zhàn)是艱巨的。傳統(tǒng)的無(wú)線(xiàn)電監(jiān)視,檢測(cè)和設(shè)備和技術(shù)將無(wú)法在這些頻率下工作,并且5G信號(hào)將在很寬的帶寬范圍內(nèi)運(yùn)行。
軟件使用說(shuō)明
11.1 將配套光盤(pán)放入計(jì)算機(jī)光驅(qū)中,解壓“軟件”至C盤(pán)根目錄。
11.2,安裝“wic_x86_chs.exe”文件,其次,安裝“dotNetFx40_Full_x86_x64.exe”軟件,默認(rèn)安裝地址即可。
11.3安裝完畢后,打開(kāi)“伏安特性”文件夾,選擇打開(kāi)“VATeXing.exe”操作軟件,如圖38即為上位機(jī)操作軟件。
11.4在“VATeXing.exe”操作軟件中,下方選擇互感器種類(lèi)“CT”或“PT”,應(yīng)用語(yǔ)言“中文”或“英文”。
11.5如需生成報(bào)告格式文件,必須載入試驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù),具體操作方法如下:
a)、將存儲(chǔ)試驗(yàn)數(shù)據(jù)的U盤(pán)連接至計(jì)算機(jī)。
b)、在圖38中選擇打開(kāi)“選擇文件”,出現(xiàn)圖39操作窗口,在圖39中可根據(jù)需要載入所需文件。
c)、試驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù)說(shuō)明:以“A”為開(kāi)頭的數(shù)據(jù)為勵(lì)磁特性結(jié)果數(shù)據(jù),以“B”為開(kāi)頭的數(shù)據(jù)為變比極性結(jié)果數(shù)據(jù),以“C”為開(kāi)頭的數(shù)據(jù)為負(fù)荷結(jié)果數(shù)據(jù),以“D”為開(kāi)頭的數(shù)據(jù)為直阻結(jié)果數(shù)據(jù)。以“E”為開(kāi)頭的數(shù)據(jù)為角差比差結(jié)果數(shù)據(jù),以“T”為開(kāi)頭的數(shù)據(jù)為暫態(tài)結(jié)果數(shù)據(jù)。
11.6 載入數(shù)據(jù)結(jié)束后,選擇“確定”出現(xiàn)圖40界面,在此界面右上方設(shè)置相應(yīng)參數(shù)后,選擇“生成誤差曲線(xiàn)”則完成所有試驗(yàn)結(jié)果的載入。
11.7 載入完成后,可根據(jù)需要選擇“保存”或打印結(jié)果數(shù)據(jù)。
11.8 選擇“保存”選項(xiàng),則以WORD的形式顯示結(jié)果如圖41。
11.9 如需繼續(xù)加載試驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù),請(qǐng)先上次載入的數(shù)據(jù)。
HN12A變頻式互感器綜合儀(CT/PT儀)
功能簡(jiǎn)介:
1 勵(lì)磁特性試驗(yàn)
2 變比試驗(yàn)
3 相位和極性試驗(yàn)
4 CT一次電流及負(fù)荷時(shí)的比差、角差測(cè)量
5 CT二次繞組電阻測(cè)量
6 CT二次回路負(fù)荷測(cè)量
7 CT暫態(tài)特性測(cè)試與
8 CT升流試驗(yàn)
9 測(cè)量校核型號(hào)的CT、PT,包括保護(hù)CT、計(jì)量CT、TP級(jí)暫態(tài)CT、勵(lì)磁飽和電壓達(dá)到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級(jí)PT等.
10 點(diǎn)電壓/電流、10%(5%)誤差曲線(xiàn)、準(zhǔn)確限值系數(shù)、儀表保安系數(shù)、二次時(shí)間常數(shù)、剩磁系數(shù)、準(zhǔn)確級(jí)、飽和和不飽和電感等CT、PT參數(shù)的測(cè)量.
自動(dòng)給出點(diǎn)電壓/電流、 10%誤差曲線(xiàn)、 5%誤差曲線(xiàn)、準(zhǔn)確限值系數(shù)(ALF)、 儀表保安系數(shù)(FS)、 二次時(shí)間常數(shù)(Ts)、剩磁系數(shù)(Kr)、準(zhǔn)確級(jí)、飽和和不飽和電感等參數(shù)。
技術(shù)參數(shù):
輸出電壓:0~180V (RMS)
■ 輸出電流:0~12A,峰值36A
■ 電壓測(cè)量:準(zhǔn)確度 ±0.1%
■ CT變比測(cè)量范圍:1~30000
■ PT變比測(cè)量范圍:1~30000華能 全自動(dòng)伏安特性測(cè)試儀長(zhǎng)期供應(yīng)下文將從技術(shù)種類(lèi)、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類(lèi)方式有多種,如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類(lèi)和陶瓷類(lèi);以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展,常見(jiàn)的類(lèi)型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表面貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)。