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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:互感器全自動(dòng)檢測裝置 電流互感器負(fù)載箱 互感器伏安特性測試儀

  • 產(chǎn)品型號:HN10A
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
CT勵(lì)磁/直阻/變比/極性/角差/比差試驗(yàn),接CT二次側(cè); PT變比/極性/角差/比差試驗(yàn),接被測PT一次側(cè)(高壓側(cè)); PT勵(lì)磁/直阻試驗(yàn)時(shí),接被測PT二次繞組(低壓側(cè))互感器全自動(dòng)檢測裝置 電流互感器負(fù)載箱 互感器伏安特性測試儀
詳情介紹:

復(fù)合材料具有高比強(qiáng)度、高比模量、耐高溫、耐腐蝕、抗疲勞等優(yōu)點(diǎn),已發(fā)展成為飛機(jī)結(jié)構(gòu)的基本材料之一。機(jī)體結(jié)構(gòu)中的復(fù)合材料,從制造到使用的全壽命周期中都需要進(jìn)行無損檢測,以監(jiān)控其狀態(tài)。無損檢測技術(shù)已成為復(fù)合材料應(yīng)用研究的關(guān)鍵技術(shù)之一,并出現(xiàn)了多檢測方法。在飛機(jī)使用過程中,復(fù)合材料的無損檢測同樣是維修和機(jī)務(wù)維護(hù)工作的重要內(nèi)容之一。無損檢測需求機(jī)體結(jié)構(gòu)中需要檢測的復(fù)合材料主要分布在飛機(jī)表面,結(jié)構(gòu)形式以壁板、蒙皮等板狀結(jié)構(gòu)為主。

HN17A極速互感器檢定裝置 

互感器全自動(dòng)檢測裝置 電流互感器負(fù)載箱 互感器伏安特性測試儀互感器全自動(dòng)檢測裝置 電流互感器負(fù)載箱 互感器伏安特性測試儀
該裝置由
HN17A極速互感器校驗(yàn)儀、電流負(fù)載箱、控制柜、電流互感器測試臺等幾個(gè)部分組成。在保持原技術(shù)特點(diǎn)的前提下,在電流互感器的快速測量、測試點(diǎn)的快速、以及負(fù)荷箱、變比的互感器覆蓋等方面有了很大的提高。

關(guān)于光譜入門光譜是一種測量技術(shù);它通過測量材料與不同波長光的相互作用情況來檢查材料的屬性。有幾種不同的交互作用可被測量,包括材料對光的吸收、反射和透射。材料的特性可通過測量有多少光能被吸收以及哪些波長的能量被吸收進(jìn)行。吸收的波長取決于材料成分——脂肪、蛋白質(zhì)和不同類型的糖分子——而吸收的強(qiáng)度由材料的內(nèi)部成分的濃度決定。根據(jù)由材料表面層反射光的強(qiáng)度和波長,也可以對材料進(jìn)行定性,而反射光的強(qiáng)度和波長由成分和表面本身的屬性決定。互感器全自動(dòng)檢測裝置 電流互感器負(fù)載箱 互感器伏安特性測試儀

 主要特點(diǎn)     

1、該互感器檢定裝置細(xì)調(diào)節(jié)采用了程控源技術(shù),使測試點(diǎn)的更加快速、準(zhǔn)確。

2、該互感器檢定裝置在多只電流互感器測量速度方面有了質(zhì)的提高,在3-5分鐘的時(shí)間里可測量十二只任何變比的電流互感器。

3、極速互感器檢定裝置配置了1A、5A的標(biāo)準(zhǔn)電流互感器,電流負(fù)荷箱配置了1A、5A負(fù)載值2.5VA-80VA,電壓負(fù)載箱配置了100V、100/1.732負(fù)載值從1.25VA-158.75VA基本上可滿足用戶的要求。負(fù)載箱在測量時(shí)可進(jìn)行自動(dòng)切換。

 4、此互感器檢定裝置可進(jìn)行互感器的規(guī)程和非規(guī)程的測量,測量時(shí)用戶可對任何百分點(diǎn)的測量。

性能配置:每個(gè)行業(yè)對于色差精度的要不一樣的,也就是△Eab,若是△Eab在0-1之間,那么必須選擇精度較高儀器;這些一般都是橡塑、涂料和噴漆行業(yè)等;如不需要精度比較高的也可以選擇一般的色差儀就可以。測試孔徑:一般色差儀的測試孔徑是4mm或者8mm,如果自身產(chǎn)品是弧面或者尺寸非常小,那么需要考慮測試孔徑問題,當(dāng)然也可選擇定制。計(jì)量認(rèn)證:色差儀屬于計(jì)量類儀器,要了解該產(chǎn)品是否可以達(dá)到計(jì)量要求,否則出現(xiàn)爭論時(shí),數(shù)據(jù)是沒法參考的。互感器全自動(dòng)檢測裝置 電流互感器負(fù)載箱 互感器伏安特性測試儀技術(shù)參數(shù)

2、測量范圍:
   同相分量(%):0.0001~200.0       分辨率:0.0001
   正交分量(分):0.001~700.0       分辨率:0.001
   阻抗(W):0.0001~20.0         分辨率:0.0001
   導(dǎo)納(ms):0.0001~20.0        分辨率:0.0001

CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。互感器全自動(dòng)檢測裝置 電流互感器負(fù)載箱 互感器伏安特性測試儀

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