HNDL20KA型直流開關(guān)試驗裝置
利用計算機控製技術(shù)和現(xiàn)代電力電子技術(shù)研究設(shè)計的一種大電流低電壓直生裝置，主要用於直流開關(guān)的檢測試驗，如直流開關(guān)大電流脫扣定值的校驗、分流器及隔離放大器特性測試、開關(guān)動作時間測試等，並自動記錄測試的有關(guān)數(shù)據(jù)。冷鏈溫度監(jiān)測對疫苗**的重要性疫苗，作為一種對抗各類傳染極為重要與有用的，通過接種疫苗，每年能夠挽救數(shù)百萬人類的生命**。但疫苗接種**有效的前提條件是疫苗是以**規(guī)範(fàn)的方式生產(chǎn)、冷鏈運輸以及合規(guī)使用。疫苗本身對所貯存溫度要求極其嚴格和敏感，從生產(chǎn)到使用過程都需要進行冷鏈貯存管理，一旦疫苗存儲環(huán)境溫度超出**溫度區(qū)間（為了保證疫苗程度的利用，確保疫苗的有效期長，各國將疫苗的存儲與冷鏈運輸溫度2-8℃），極有可能造成疫苗的質(zhì)量**性出現(xiàn)很大的問題，從而導(dǎo)致疫苗失效。

應(yīng)用：

    HNDL20KA型直流開關(guān)試驗裝置是專門設(shè)計用於對地鐵及輕軌用DC1500V、DC750V直流開關(guān)及其隔離放大器、保護裝置進行功能試驗的設(shè)備，通過模擬輸出故障電流或過負荷電流，測試直流開關(guān)的大電流脫扣特性或過熱跳閘特性及延時特性，測試隔離放大器特性和保護裝置特性。以一些新型的或者改進過的傳感器應(yīng)用於智能小家電為例說明如下：傳感器與非接觸式溫度分散識彆相結(jié)合可用於自動烘烤控製，用於護發(fā)裝置的遠距離非接觸式溫度、濕度、發(fā)色檢測。智能醫(yī)學(xué)傳感器用於防護設(shè)備。設(shè)備中應(yīng)用改進的紫外傳感器作為防止對紫外線感光過敏的保護。智能鞋能利用加速度傳感器測量腳步的運動情況，還能計算跑步運動員和競走運動員運動的距離。距離傳感器和壓力傳感器用於剃須刀使用中調(diào)整刀片。

特點：

智能化及圖形顯示：HNDL20KA型直流開關(guān)試驗裝置由嵌入式微機係統(tǒng)控製，輸出電流的波形、幅值可通過人機界麵準(zhǔn)確控製。輸出電流在顯示器上以圖形方式顯示，可方便計算、顯示直流開關(guān)的動作時間，並能存儲、打印測量結(jié)果。

多種輸出波形選擇：理論上輸出波形可有任意多種。本試驗裝置標(biāo)準(zhǔn)波形配置為常用的指數(shù)曲線，該曲線的幅值、時間常數(shù)可設(shè)定。

輸出準(zhǔn)確：按預(yù)先設(shè)定的波形參數(shù)輸出，綜合誤差隻有2%。製動噪聲這一故障，幾乎每個的車輛都會遇到。這主要是因為製動是通過劇烈的摩擦的方式進行工作的，工作形式比較，所以故障率也較高。尤其是采用碟式剎車的車輛出現(xiàn)該問題的概率會高一些，而采用鼓式剎車的相對低一些。本文將對製動噪聲的測試方案進行介紹。製動噪聲測試係統(tǒng)是專門用於車輛道路試驗中，製動時監(jiān)測製動係統(tǒng)工作狀態(tài)的測試係統(tǒng)並準(zhǔn)確判斷製動噪聲是由哪個車輪產(chǎn)生的，係統(tǒng)同步采集工況下製動次數(shù)，製動噪聲產(chǎn)生的次數(shù)，每個輪（左前輪、右前輪、左後輪、右後輪）產(chǎn)生的製動噪聲的次數(shù)，每次製動噪聲產(chǎn)生時製動結(jié)構(gòu)的振動、剎車片的溫度、製動管路的壓力、車速、車輛的減速度等信息。

測量及計時精度高：輸出電流、開關(guān)接點動作狀態(tài)通過測量回路測量並以圖形方式在顯示器上顯示，準(zhǔn)確計算有關(guān)參數(shù)，電流測量精度為2%，時間測量精度為1mS

保護電路完善：HNDL20KA型直流開關(guān)試驗裝置有完善的保護電路,如過流速斷保護、過流超時保護等。

接線方便：HNDL20KA型直流開關(guān)試驗裝置通過隨裝置提供的電纜與被試開關(guān)主觸頭端子相連，注意不得隨意采用其它電纜。

模塊化設(shè)計：HNDL20KA型直流開關(guān)試驗裝置采用模塊化設(shè)計，特彆是2號櫃的降壓整流輸出單元，每一個模塊的輸出電流為5000A，方便維護和使用。根據(jù)用戶需要，可定製10000A、15000A、20000A、30000A、40000A等規(guī)格的直流開關(guān)試驗裝置（HNDL10KA 、HNDL20KA 30KA、 HNDL40KA）下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。