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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:青島華能供應(yīng) 電壓監(jiān)測儀校驗(yàn)儀 原理用途

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗(yàn),電力係統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用於開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。青島華能供應(yīng) 電壓監(jiān)測儀校驗(yàn)儀 原理用途
詳情介紹:

HN8001A三相交直流指示儀表,電測儀表檢定裝置 青島華能供應(yīng) 電壓監(jiān)測儀校驗(yàn)儀 原理用途

青島華能供應(yīng) 電壓監(jiān)測儀校驗(yàn)儀 原理用途本裝置是按照檢定規(guī)程JJG12695《交流電量變換為直流電量電工測量變送器檢定規(guī)程》、JJG1242005《電流表、電壓表、功率表和電阻表檢定規(guī)程》、JJG307-2006《機(jī)電式電能表檢定規(guī)程》的要求而設(shè)計(jì)的三相0.05級表源裝置??勺詣?dòng)或手動(dòng)檢驗(yàn)電力係統(tǒng)中工頻電表(電壓表、電流表、功率表、頻率表、功率因數(shù)表、相位表)、單相交流電能表(選項(xiàng))、三相交流電能表(選項(xiàng))以及直流電壓、電流表的基本誤差。占用的板內(nèi)空間實(shí)現(xiàn)完整的1A解決方案。將LMZM23601與傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器方案相比較,來滿足現(xiàn)場變送器應(yīng)用的以下要求:輸入電壓:10V至30V,公稱24V輸出電壓:3.3V輸出電流:35mA溫度範(fàn)圍:環(huán)境溫度-40°C至85°C板麵積:4mm*4.5mm如表1所示,與微型小外形封裝(MSOP)8相比,LMZM23601具有封裝麵積和熱能方麵的優(yōu)勢。注意:表1中規(guī)定的R?JA僅供比較參考,鑒於板空間和銅排有限,在實(shí)際傳感器應(yīng)用中,該值會更高。
 青島華能供應(yīng) 電壓監(jiān)測儀校驗(yàn)儀 原理用途技術(shù)參數(shù):

交流電壓量程:57.7V,100V,220V380V,500V 每檔輸出容量: 20VA

      交流電流量程:0.5A,1A 2.5A,5A,10A20A 大輸出容量 20VA;

      交流電壓、電流調(diào)節(jié)範(fàn)圍:0123%, 調(diào)節(jié)細(xì)度 5×105;

      工頻交流電壓、電流、有功功率準(zhǔn)確度:0.05% FS;

      無功功率的準(zhǔn)確度:0.1% FS;按照鐵路行業(yè)EN50155標(biāo)準(zhǔn)要求,應(yīng)用在高鐵門控係統(tǒng)的電源產(chǎn)品其電磁兼容需滿足EN50121-3-2認(rèn)證要求,同時(shí)浪湧需通過差模(線--線)1KV/共模(線--地)2KV。某高鐵門控係統(tǒng),為增強(qiáng)設(shè)備抗乾擾能力,減少失效風(fēng)險(xiǎn),采用隔離電源供電。但在認(rèn)證測試時(shí)進(jìn)行浪湧試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)係統(tǒng)的差模浪湧可以滿足要求,但進(jìn)行共模浪湧試驗(yàn)時(shí),整個(gè)設(shè)備拉弧現(xiàn)象嚴(yán)重,並且導(dǎo)致多處IC損壞。為此,下麵對設(shè)備的設(shè)計(jì)電路進(jìn)行和整改。

      電流對相電壓的相位準(zhǔn)確度:0.050;

      頻 率  調(diào)節(jié)範(fàn)圍:4565HZ, 調(diào)節(jié)細(xì)度 0.001HZ,調(diào)定值準(zhǔn)確度 5×105;

      相 位  調(diào)節(jié)範(fàn)圍:0359.990,調(diào)節(jié)細(xì)度 0.010

      交流電壓、電流輸出波形失真度:≤0.3%;

      交流電壓、電流及功率輸出穩(wěn)定度: ≤0.01% FS/100s;

      諧波221次,幅度020%,次諧波相位細(xì)度0.010·NN為諧波次數(shù));

      直流電壓量程:75150、300、500V,每檔輸出容量100mA;

      直流電流量程:0.51、2.5、510、20A ,大輸出容量20VA;

     青島華能供應(yīng) 電壓監(jiān)測儀校驗(yàn)儀 原理用途CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表麵貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。青島華能供應(yīng) 電壓監(jiān)測儀校驗(yàn)儀 原理用途

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