HNXZ-270kva/70kv調頻式串聯諧振耐壓裝置 (規(guī)格廠家選定)
CVT交流耐壓裝置 HNNY 多倍頻發(fā)生器

一、產品概述

該裝置主要針對電纜，電機等及其係統的交流耐壓試驗設計製造。電抗器采用多隻分開設計，既可滿足高電壓、小電流的設備試驗條件要求的耐壓設備。

2、主要功能及其技術特點：

裝置具有過壓、過流、零位啟動、係統失諧（閃落）等保護功能，過壓過流保護值可以根據用戶需要整定，試品閃落時閃落保護動作並能記下閃落電壓值，以供試驗。

自動掃頻時頻率起點可以在規(guī)定範圍內任意設定，掃頻方向可以向上、向下選擇，同時彩色液晶大屏幕顯示掃描諧振、升壓、記時曲線方便使用者直觀了解是否找到諧振點。

總線越長、經過的環(huán)境越複雜越容易出現通信問題。外部環(huán)境中複雜多變的電磁場會間接抬高總線的電勢，靜電、浪湧、短路等會直接作用到通信線上。以上情況的出現，輕則導致損壞，重則造成主板故障。與總線連接前加入隔離是十分必要的。如何隔離?隔離的方法及原理與I/O隔離相似，不同的是通信隔離需要考慮到隔離器件對通信信號的影響，不當的隔離往往導致通信中斷或通信不暢。對來說，隔離可以從兩方麵入手，通信隔離和供電隔離。

二、技術參數

1、-指生產廠家代碼

210kVA指設備能輸出的額定容量，單位為kVA

70kV指設備能輸出的電壓等級，單位為kV；（電壓值根據具體需要）

2、技術指標

（1）額定電壓：

70kV---滿足10kV電纜的交流耐壓試驗；

（2）輸出電壓波形畸變率：<1.0％

（3）允許連續(xù)工作時間：額定條件下一次性工作30分鐘，在對電纜耐壓時，滿足連續(xù)工作60分鐘

（4）裝置自身品質因數：Q>50

（5）電纜試驗時滿負荷下品質因數：Q>30（與負載相關）

（6）輸入電源：單相380V/220V

（7）頻率調節(jié)範圍：30Hz～300Hz

（8）係統測量精度：1.5％

（9）裝置具有過壓、過流、零位啟動等保護功能

3、技術參數

（1）電源控製箱 1臺

額定功率：4.5kW；

輸入電壓：單相 380V/220V±15%  50Hz

輸出電壓：0～400V可調

輸出電壓頻率：30～300Hz  

0.1Hz步進可調 

頻率不穩(wěn)定度≤0.02%

輸出電流：0～11.25A

（2）電抗器 3臺

額定工作電壓：25kV

額定工作電流：1A

額定電感量：100H

連續(xù)工作時間：60分鐘

溫    升：小於60度

工作頻率：30~300Hz

（3）勵磁變壓器 1臺

額定容量：4.5kVA

輸入電壓：400V/200V

輸出電壓：1kV/3kV

輸出電流：4.5A/1.5A

 研究小組設計了一個由四臺RGB攝像機和四臺紅外熱像儀組成的係統，這些攝像機的布置方式使拍攝圖像能夠重疊，以生成3D熱圖像和3D地理數據。再使用標準軟件對這些數據進行和評估。為了創(chuàng)建該係統，研究小組選擇了四臺FLIRA65sc紅外熱像儀以及選自另一家製造商的四臺緊湊型RGB攝像機，這些攝像機都能生成約5百萬像素的圖像。Kaubitzsch研究小組使用FLIRA65sc紅外熱像儀，“由於其良好的64512像素熱成像分辨率、3Hz的幀頻、以太網端口以及16x443mm的緊湊型尺寸”。

（4）電容分壓器-50kV

電容量：1000pF

額定電壓:70kV

工作頻率：30～300HZWLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子製造產業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可冇。在530KHz到1.1MHz的頻段範圍內，測量出的輻射乾擾超出了模板的限量。同時，我們還測試了將連接雷達模塊線纜斷開的情況，發(fā)現仍然通不過標準。上圖的譜線我們可以得到一些信息：在低頻範圍內，該設備的輻射噪聲是超出標準的，我們假定引起這個問題的，是一個低頻的數字信號。相對較寬的頻譜，不含離散的譜線，意味著該超標的頻譜噪聲來源很可能是來自於控製器本身或者控製器和雷達模塊之間的串行接口。正如我們之前提到的，斷開控製器和雷達模塊之間的線纜，測試也冇通過，所以我們初步認為，引起這個超標的源頭在於控製器。

（5）測試線及附件 1套