HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
衝擊耐壓試驗(yàn)裝置 HNCJ係列 工頻試驗(yàn)變壓器定製定做產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

適用範(fàn)圍：變壓器、電抗器、互感器及其它高壓電器、高壓晶閘管閥SVC(HVDC)、電力電纜、各類高壓絕緣子、套管等試品的標(biāo)準(zhǔn)雷電衝擊，雷電截?cái)嗖?，操作衝擊及用戶要求的非標(biāo)準(zhǔn)衝擊波的各類衝擊電壓試驗(yàn)。一套設(shè)備就可產(chǎn)生多種試驗(yàn)波形（標(biāo)準(zhǔn)的和非標(biāo)準(zhǔn)的波形，用戶提出來(lái)的波形）。 適用領(lǐng)域：質(zhì)檢鑒定計(jì)量檢測(cè)監(jiān)督機(jī)構(gòu)，電力設(shè)備製造廠，鐵路通信，航天和航天飛行器,科研單位，大專院校以及氣象等部門的防雷和雷電試驗(yàn)?？赡艹霈F(xiàn)過(guò)流的情況在板燒寫：在插拔線過(guò)程中，因?yàn)榻渝e(cuò)線而導(dǎo)致短路過(guò)流；PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中有焊接短路問(wèn)題，當(dāng)編程器給其上電時(shí)就會(huì)出現(xiàn)過(guò)流現(xiàn)象；PCB板上有大容量電容，編程器給PCB板上電瞬間浪湧電流過(guò)大，從而誤觸發(fā)過(guò)流保護(hù)機(jī)製。裸片燒寫：把芯片放到燒錄座時(shí)，由於芯片放偏或芯片引腳偏斜，造成編程器上電時(shí)短路過(guò)流；將芯片從板上拆下，芯片引腳上有錫渣冇清理乾淨(jìng)就放到燒錄座上編程，造成編程器上電短路。如果編程器的電源過(guò)流保護(hù)不夠完善，當(dāng)遇到芯片或電路板短路時(shí)，輕則損壞編程器，重則可能會(huì)損壞芯片或電路板，造成嚴(yán)重的生產(chǎn)事故。

產(chǎn)品彆稱：衝擊電壓發(fā)生器，雷電衝擊電壓發(fā)生器試驗(yàn)裝置，雷電衝擊電流發(fā)生器，電壓發(fā)生器試驗(yàn)裝置

數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量電阻是通過(guò)測(cè)量恒流源電流I流過(guò)被測(cè)電阻RX所產(chǎn)生的電壓Vx實(shí)現(xiàn)的。通過(guò)對(duì)Vx數(shù)字化及小數(shù)點(diǎn)移位便可得到Rx的數(shù)字化值。原理框圖如：測(cè)試時(shí)，恒流源電流I通過(guò)Hi－Lo端和測(cè)量線饋送至被測(cè)電阻Rx，電壓測(cè)量端SS2通過(guò)短路線接至Hi－Lo端。數(shù)字萬(wàn)用表實(shí)際測(cè)量到的電阻值包括被測(cè)電阻Rx及饋線電阻RL1和RL2。當(dāng)測(cè)量的電阻阻值較小時(shí)，饋線電阻產(chǎn)生的誤差就不容忽視。如何用現(xiàn)有的數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量阻值很小的電阻是工程技術(shù)人員經(jīng)常遇到的問(wèn)題。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

1、回路電感小，並采取帶阻濾波措施，在大電容量負(fù)載下能產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)衝擊波，負(fù)載能力大。

2、電壓利用係數(shù)高，雷電波和操作波分彆不低於85%和80%。

3、調(diào)波方便，操作簡(jiǎn)單，同步性能好，動(dòng)作可靠。PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；2.孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對(duì)於M2.5）、4mm（對(duì)於M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊後過(guò)孔與元件殼體短路；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大於2mm；6.金屬殼體元器件和金屬件（盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應(yīng)大於2mm。衝擊耐壓試驗(yàn)裝置 HNCJ係列 工頻試驗(yàn)變壓器定製定做

4、采用恒流充電自動(dòng)控製技術(shù)，自動(dòng)化程度高，抗乾擾能力強(qiáng)。