HN300電纜故障測試儀 通信電纜故障綜合測試儀 HN300係列 架空線路參數(shù)測試儀5年保修

 用於35kV及以下不同等級、不同截麵、不同介質及材質的電力電纜的各類故障，包括：開路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻閃絡性故障。可配合高壓設備實現(xiàn)傳統(tǒng)電纜故障測試的低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法。 全中文操作軟件和使用界麵，子菜單方式和文字提示實現(xiàn)人機互動。工業(yè)級10.4寸彩色觸摸液晶屏顯示，全中文操作軟件和使用界麵，子菜單方式和文字提示實現(xiàn)人機互動。幾種常見的有機光譜技術紅外光譜如何產(chǎn)生？來自紅外光源的紅外光束經(jīng)過光束分解器，這個光束分解器將一半光束送到一個固定鏡子，另一半光束送到可移動鏡子。來自鏡子的紅外光束在它們達到探測器之前發(fā)生反射並且重新結合。所有頻率的紅外光束在同一時間通過乾擾儀，並且鏡子的快速移動能同時產(chǎn)生完整的乾涉圖。然後利用傅立葉變換將乾涉圖轉換為光譜圖。紅外光譜的產(chǎn)生紅外光譜如何分辨不同成分？分子中存在著O-H,N-H,C-H,S-H等不同官能團，不同官能團對應著不同組分。

技術參數(shù)

1. 采樣方法：低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法

2. 采樣速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脈衝寬度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速設置：交聯(lián)、聚氯、油浸紙、不滴油和未知類型自設定

5. 衝擊高壓：35kV及以下

6. 測試距離：＜60km，盲區(qū)≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 測試精度：1m

9. 顯示方式：工業(yè)級10.4寸彩色觸摸液晶屏

在頻譜儀中，內(nèi)部的微處理器可以改變中頻增益從而補償輸入衰減器的變化。所以當改變輸入衰減器時，儀輸入的信號在顯示器上的位置並不改變，隻是顯示的噪聲上下移動。這時參考電平保持不變。如下圖所示，當衰減從10dB增加到20dB，DANL上升而信號電平保持不變。的輸入衰減(0dB)將會獲得信噪比，但不幸的是此時的阻抗匹配也是差的，因此儘量避免0dB的設置。當被測信號遠大於噪聲電平時，可以設置為自動衰減。

 四、工作原理

       本產(chǎn)品采用的是時域反射（TDR）原理，即對電纜發(fā)射一電脈衝，電脈衝將在電纜中勻速傳輸，當遇到電纜阻抗發(fā)生變化的地方（故障點），電脈衝將產(chǎn)生反射。測距主機將電脈衝的發(fā)射和反射的變化以時域形式通過液晶屏顯示出來，通過屏幕上的波形可直接判讀故障距離。

① 開關按鍵：按下自鎖接通電源，再按解鎖斷開電源。開機2分鐘無任何操作時，屏幕將變暗進入屏保節(jié)能狀態(tài)。位移傳感器種類繁多,近年來應用領域不斷擴大,越來越多的技術被運用到傳感器中,我們通過幾種在工業(yè)生產(chǎn)中的典型應用，來更多地了解不同的位移傳感器。位移傳感器在盾構機中的應用在隧道施工設備中，不同形式的盾構機，其主機的結構特點和配套設施也不相同。在一些複雜的盾構機上，盾構機的功能是係統(tǒng)和多樣化的。包括：機械、液壓、測量和控製等多種功能。，在一些複合式盾構機上，就包括有開挖係統(tǒng)、主驅動係統(tǒng)、推進係統(tǒng)、注漿係統(tǒng)、液壓係統(tǒng)等多種功能。

② 充電端口：用於連接充電器，給電池充電。

③ 中值旋鈕：順時針旋動中值向上走動；逆時針旋動中值向下走動。（需采樣刷新才有變化）大；逆時針旋動幅度減小。（需采樣刷新才有變化）

⑤ 采樣端口：四芯座，用於連接采樣線。分彆用於鋼板溫度和區(qū)域的測量，將測量的數(shù)據(jù)進行模/數(shù)轉換處理發(fā)送到處理器進行處理數(shù)據(jù)和計算，然後通過WCA軟件進行、顯示和存儲。設備構成如所示：（：掃描式測溫儀的設備組成）測溫的安裝及主要參數(shù)測溫安裝在輥道上方，垂直向下掃描，其測量範圍為（3-9）℃，內(nèi)部灰度係數(shù)的可調範圍為.2-1.，根據(jù)測量鋼板的材質要求及水汽環(huán)境等的影響因素，我們一般選為.75-.85；當安裝在不易隨時維護的位置或環(huán)境中時，就需要用遠程控製來修正灰度係數(shù)，通過輸入（4-2）mA信號進行遠程控製。

⑥ 觸摸式彩色液晶屏：詳見“工作界麵介紹”。

按“       ”鍵，彈出采樣方式選擇子菜單。子菜單中包括：“低壓脈衝”、“閃絡方法”和“速度測量”。儀器開機默認“低壓脈衝”，根據(jù)測試需要，可選擇相應的采樣方式，再按“采樣方式”鍵退出。

按“       ”鍵，彈出脈衝寬度選擇子菜單。子菜單中包括7個選項，分彆為：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根據(jù)測試距離選擇合適的脈寬，按對應的子菜單鍵可以對脈衝寬度進行選擇，儀器開機默認0.2μs，再按“脈寬”鍵退出此項功能。注意：在高壓閃絡法測試中此項不做選擇。

封測是封裝和測試製程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關鍵推動力之一，那麼我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進行一個大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。