HN11C高壓開關(guān)綜合測(cè)試儀高壓開關(guān)特性測(cè)試儀 HN11C係列 斷路器合閘電阻測(cè)試儀 廠家發(fā)貨
一、功能特點(diǎn) 

測(cè)試指標(biāo)：可測(cè)試國(guó)產(chǎn)（進(jìn)口）真空、六氟化硫、油高壓斷路器，負(fù)荷開關(guān)、GIS接地刀閘開關(guān)、接觸器、繼電器、空氣開關(guān)等。合、分閘時(shí)間、同期、彈跳時(shí)間、次數(shù)、自動(dòng)重合閘、行程、速度、電流、動(dòng)作電壓等各項(xiàng)數(shù)據(jù)、波形。

抗擾通道：可抵禦550KV變電所現(xiàn)場(chǎng)靜電乾擾！考慮到5G將分階段部署，第1階段非立組網(wǎng)（NSA），5G與現(xiàn)有的3G/4G業(yè)務(wù)之間存在互通的需求。前傳網(wǎng)絡(luò)需要支持采用通用公共無(wú)線電接口（CPRI）的2G/3G/4G業(yè)務(wù)和采用下一代前傳接口（eCPRI/NGFI）的5G業(yè)務(wù)。前傳的方案目前看還是以光層為主，可以采用光纖直驅(qū)、無(wú)源WDM、N×10Gbit/s、N×100Gbit/s波分等。ITU目前也在討論采用簡(jiǎn)化的OTN，增加25G/50GOTN接口用於前傳網(wǎng)絡(luò)，提供必要的性能監(jiān)測(cè)和保護(hù)等。

位移通道：1路位移信號(hào)采集，適配耐用的精密電阻線性位移、角位移傳感器。亦可適配用戶傳統(tǒng)自配的滑線電阻傳感器。

同步觸發(fā)：可響應(yīng)電壓、電流、傳感器、斷口變化多種同步觸發(fā)方式。具有無(wú)電位接點(diǎn)操作控製模塊，無(wú)彈跳接點(diǎn)，接點(diǎn)開斷容量： 30A，250V（AC/DC）

操作界麵：5.7″黑白液晶屏，菜單式操作，並在麵板上增加了快捷設(shè)置按鍵。配備高精度激光傳感器，傳感器安裝迅速、快捷、簡(jiǎn)單；同時(shí)也可配置滑線電阻傳感器和角度傳感器；並配備齊全相關(guān)傳感器、斷路器的測(cè)試支架；下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開發(fā)。

速度定義：提供了常用的開關(guān)速度定義庫(kù)和可編輯速度定義庫(kù)兩種模式可供用戶自行選擇。

錄波功能：12路普通金屬觸頭通斷、線圈電流；行程、時(shí)間波形。具有斷路器型號(hào)庫(kù)功能，測(cè)試時(shí)可直接調(diào)用數(shù)據(jù)庫(kù)斷路器型號(hào)，無(wú)需特彆設(shè)置

U盤存儲(chǔ)：可將數(shù)據(jù)及波形文件快速存儲(chǔ)到U盤，直接用上位機(jī)軟件打開。

在線幫助：儀器內(nèi)置豐富的接線、安裝、測(cè)試操作幫助。無(wú)說(shuō)明書就能簡(jiǎn)單使用。目前業(yè)界對(duì)於LED光源及燈具的光色電性能快速測(cè)量，常用的設(shè)備是積分球係統(tǒng)。作為一名專業(yè)方檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)的測(cè)試人員，我們?cè)谂c客戶的交流過(guò)程中經(jīng)常有客戶會(huì)問(wèn)到這樣一個(gè)問(wèn)題——選擇什麼樣的積分球測(cè)試係統(tǒng)在設(shè)備穩(wěn)定性及測(cè)試結(jié)果度方麵更高？所以下麵針對(duì)上述疑問(wèn)，我非常樂(lè)意把我多年從事積分球係統(tǒng)檢測(cè)的心得以及目前我司使用的積分球測(cè)試係統(tǒng)分享給大家，並把我們所碰到的疑惑羅列出來(lái)，做一下討論，以資學(xué)習(xí)借鑒並釋疑解惑。