HNDL係列全自動大電流發(fā)生器測試係統全自動大電流發(fā)生器 JP櫃溫升試驗設備 JP櫃溫升試驗係統 30年經驗

是青島華能遠見有限公司自主研製開發(fā)的專業(yè)應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。用激光測距儀來測量月球的距離，如果激光從開始發(fā)射到從月球反射回來的時間被測定為2.56秒，激光發(fā)射到月球的單程時間就等於1.28秒，而激光的速度是光速，等於每秒三十萬公裡。測得的月球離地球的距離為單程時間和光速的乘積，即三十八萬四千公裡。為了發(fā)射和接收激光，並進行計時，激光測距儀由激光發(fā)射器、接收器、鐘頻振蕩器及距離計數器等組成。激光測距儀還能用來對人造衛(wèi)星跟蹤測距，測量飛機飛行高度，對目標進行瞄準測距，以及進行地形測繪，勘察等。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩(wěn)流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 實測頻譜儀，近場，結合恒電磁波傳輸小室(簡稱TEM小室)能作為識彆輻射乾擾根源的基本工具。本次測試我們采用鼎陽科技SSA3021X頻譜儀和選配的近場以及TekBox的TEM小室。我們打開頻譜儀然後設置如下：SPAN設置為530KHz到2MHz;RBW設置為9KHz，衰減設置為0dB，顯示設置為電壓平均;打開頻譜儀標配的預置放大器，並選用正峰值檢波器，測試結果如下:頻譜儀基礎設置在以上設置參數參考的情況下，顯示平均噪聲電平(DANL)大約在-20dBμV左右，這個指標在同級彆的頻譜儀中算是非常好的。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.橋梁因造價昂貴，服役時間長且維係人們的生命**而倍受關注。為了避免因難於察覺結構和係統損傷引發(fā)災難性的突發(fā)事故，橋梁結構健康監(jiān)測尤為重要。在世界上目前未出現事故的橋梁中，也有多橋梁出現了不同程度的性能退化。據文獻資料顯示，美國現有近6萬座橋梁，美國聯邦公路管理局的統計數據表明，約有1/3的橋梁功能陳舊或有結構缺陷，需要修複，大概需要投資7億美元，且估計每年有15-2座橋會倒塌；在英國，據報道也有1/3的橋梁需要修複；在加拿大，為修複橋梁損壞的基礎設施工程估計需耗費5億美元；到26年底，我國現有各類現代橋梁53.36萬座，其中公路橋梁有34萬多座，鐵路橋梁有18萬座。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節(jié)電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子製造產業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可冇。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。OTA測試可以將產品內部輻射乾擾、產品結構、天線的因素、射頻芯片收發(fā)算法等因素考慮進去，是非常接近產品實際使用場景的測試手段。我們以早的3GUESISOOTA測試為例來了解OTA測試所需的基本環(huán)境：吸波暗室，轉盤（控製UE旋轉）天線（在某一固置接收UE輻射信號）用於提供天線虛擬信號的無線測試平臺（如KeysightUXM係列，圖中未顯示）測量過程中將通過旋轉轉臺來控製並測量UE天線在不同方向的輻射特性。