HNDL係列全自動大電流發(fā)生器測試係統(tǒng)單相大電流發(fā)生器 交流溫升試驗設(shè)備 開關(guān)櫃溫升試驗係統(tǒng) 30年經(jīng)驗

是青島華能遠見有限公司自主研製開發(fā)的專業(yè)應(yīng)用於母線槽、頻率50Hz開關(guān)、電流互感器和其它電器設(shè)備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數(shù)據(jù)的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調(diào)壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調(diào)壓輸出電流。一般可用多輸入通道實現(xiàn)滑動按鍵或旋轉(zhuǎn)按鍵，而的QT係列芯片隻用三個分辨率為7位(128點)的通道就能實現(xiàn)高分辨率線性滑動或旋轉(zhuǎn)界麵。其他可能性很多設(shè)計師都利用QT芯片來替代電阻式觸摸屏。因為該方法隻需要將單透明層鋪設(shè)在屏幕上用於感測，與多層電阻式技術(shù)相比，對光線的吸收大大降低。OEM廠家還使用多通道傳感器來實現(xiàn)可編程的不透明觸摸表麵，麵板的配置由軟件來調(diào)配，這能幫助降低材料成本。同樣的辦法還為用戶依據(jù)個人喜好配置觸摸屏提供了可能，用戶可從網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器規(guī)格，或者自己運行一個配置程序。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設(shè)備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩(wěn)流係統(tǒng)，工控機可實現(xiàn)四遙控能

3、 采用當前電力電子技術(shù)，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數(shù)小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設(shè)置好目標電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設(shè)定測試電流，省去手動調(diào)壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設(shè)定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 如果冇有通過該部分功能測試，將無法通過國網(wǎng)招標，以及在充電樁協(xié)議通訊的底層出現(xiàn)信號質(zhì)量問題，影響後續(xù)充電進程。注：具體要求解讀如《充電樁標準解讀》所示。充電樁及充電堆底層調(diào)試充電樁運行是強電磁乾擾環(huán)境，造成共模乾擾串擾到總線上從而導(dǎo)致通訊錯誤，出現(xiàn)大量錯誤幀，使通訊出現(xiàn)故障或者整個充電樁崩潰無法運行。所以需要關(guān)注CAN總線幅值、波形、邊沿、共模信號等細節(jié)，從而保證信號穩(wěn)定。充電堆是多樁進行充電，總體通訊在同一條CAN總線上，需要關(guān)注負載率測試。

二、技術(shù)指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設(shè)定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調(diào)，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數(shù)值，精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設(shè)計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設(shè)置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.，如果您希望測量表麵反射的光量，則在幾kHz下調(diào)製光源將能夠測量在較低頻率噪聲中嵌入的信號。展示了信號調(diào)製在低於噪底和可恢複測量方麵有多麼重要。調(diào)製傳感器激勵信號的方法有不少。簡單的調(diào)製方案是反複開啟和關(guān)閉激勵信號。這對於驅(qū)動LED和其他類型激勵(應(yīng)變計橋加壓)很有效。它尤其適用於很難以電子方式調(diào)製激勵源(廣泛運用於許多波譜儀器的白熾燈)的情況。在此情況下，調(diào)製就如使用機械調(diào)製盤對光進行斬波一樣簡單。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構(gòu)成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側(cè)麵空氣開關(guān)，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調(diào)節(jié)電流輸出大小。(每次試驗結(jié)束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調(diào)壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數(shù)設(shè)置”來設(shè)置輸出電流大小。做長時間運行可自由設(shè)定運行時間。如下圖：你可以把總電源看作水庫，我們大樓內(nèi)的家家戶戶都需要供水，這時候，水不是直接來自於水庫，那樣距離太遠了，等水過來，我們已經(jīng)渴的不行了。實際水是來自於大樓頂上的水塔,水塔其實是一個buffer的作用。如果微觀來看，高頻器件在工作的時候，其電流是不連續(xù)的，而且頻率很高，而器件VCC到總電源有一段距離，即便距離不長，在頻率很高的情況下，阻抗Z=i*wL+R，線路的電感影響也會非常大，會導(dǎo)致器件在需要電流的時候，不能被及時供給。

1.在連接儀器測試線前，應(yīng)先檢查各項調(diào)壓器是否歸零。急停按鈕是否關(guān)閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。