HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗(yàn)係統(tǒng) 三回路JP櫃溫升試驗(yàn)設(shè)備HNDL JP櫃溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 30年經(jīng)驗(yàn) 

用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開關(guān)櫃進(jìn)行試驗(yàn)的要求。由於不同的自動(dòng)化層對(duì)通信係統(tǒng)的要求也大不相同，因此使用按照層劃分的不同層的子係統(tǒng)的組合要比使用單個(gè)通用總線更合適。根據(jù)各個(gè)自動(dòng)化層的要求使用不同的通信係統(tǒng)，如圖2所示。圖2生產(chǎn)自動(dòng)化係統(tǒng)中分等級(jí)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)其中現(xiàn)場(chǎng)總線係統(tǒng)作為工廠數(shù)字通信網(wǎng)絡(luò)的層-現(xiàn)場(chǎng)層，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)過程現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)備裝置之間的互聯(lián)互通，並使生產(chǎn)過程的控製與更高的管理層緊密的聯(lián)係在一起。采用現(xiàn)場(chǎng)總線、智能檢測(cè)和執(zhí)行設(shè)備後，可以得到更多的有關(guān)現(xiàn)場(chǎng)與設(shè)備的狀態(tài)信息。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC範(fàn)圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負(fù)載被試開關(guān)櫃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿足工作時(shí)間要求）

輸出波形：標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間：大電流輸出不少於24小時(shí)

輸出相數(shù)：三相  多路

從計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)到高速網(wǎng)絡(luò)路由器等設(shè)備均能夠重新編寫設(shè)備的固件和硬件，從而進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。上文提及的四家公司（Atmel、賽普拉斯、Microchip和NXP）均可提供“膠連”邏輯，幫助減輕主處理器的負(fù)荷，或是無需使用外部邏輯。就提供的邏輯模塊類型和這些邏輯模塊彼此互聯(lián)的方式以及與定時(shí)器、UART和IO引腳等板載模塊互聯(lián)的方式而言，每家公司都采取了不同的方法。因此有必要了解這些廠家各自是如何實(shí)現(xiàn)內(nèi)部可編程邏輯的，以便為選擇自己項(xiàng)目的解決方案做出決策。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）

三回路JP櫃溫升試驗(yàn)設(shè)備HNDL JP櫃溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 30年經(jīng)驗(yàn)功率因數(shù)，是有功功率和視在功率的比值，是異步電動(dòng)機(jī)的主要性能指標(biāo)之一。從等效電路看，異步電機(jī)是一個(gè)感性電路，必須從電網(wǎng)吸收感性無功，其功率因數(shù)總是小於1的。電機(jī)在空載時(shí)轉(zhuǎn)子電流約等於零，定子電流基本上是勵(lì)磁電流，其主要成分是磁化電流，空載時(shí)的功率因數(shù)很低，約為0.2。電機(jī)在加上負(fù)載後，轉(zhuǎn)子電流增大，輸出的機(jī)械功率增大，定子電流中的有功成分增大，因此定子的功率因數(shù)迅速增大。但當(dāng)負(fù)載增大到一定程度，負(fù)載增大引起轉(zhuǎn)差率s較大，轉(zhuǎn)子的電壓、電流之間的相位角較大，轉(zhuǎn)子的功率因數(shù)下降，定子的功率因數(shù)也隨之減小。