HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗(yàn)係統(tǒng) 三回路配電箱溫升試驗(yàn)設(shè)備HNDL 大電流衝擊試驗(yàn)裝置 容量大 30年經(jīng)驗(yàn) 

用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開(kāi)關(guān)櫃進(jìn)行試驗(yàn)的要求。電源開(kāi)機(jī)時(shí)間的測(cè)試開(kāi)機(jī)時(shí)間（TurnOnTim：輸入電壓開(kāi)始供電給電源時(shí)到電源輸出的電壓達(dá)到要求電壓值Va時(shí)的時(shí)間，如上圖所示。測(cè)試方法：?jiǎn)?dòng)測(cè)試：選擇啟動(dòng)測(cè)試觸發(fā)源為外部觸發(fā)，可選用我司IT65C/D係列直流電源或IT76係列交流電源作為待測(cè)電源的DC/AC輸入，並通過(guò)模擬量接口提供同步信號(hào)給負(fù)載，當(dāng)負(fù)載接收到TRI信號(hào)時(shí)，開(kāi)始測(cè)試；結(jié)束測(cè)試：選擇結(jié)束測(cè)試觸發(fā)源為電平觸發(fā)方式，觸發(fā)電平設(shè)定為Va，當(dāng)待測(cè)電源輸出電壓達(dá)到Va時(shí)，停止測(cè)試；負(fù)載計(jì)算出兩個(gè)觸發(fā)信號(hào)之間的時(shí)間差，即為待測(cè)電源的開(kāi)機(jī)時(shí)間。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC範(fàn)圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負(fù)載被試開(kāi)關(guān)櫃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿足工作時(shí)間要求）

輸出波形：標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間：大電流輸出不少於24小時(shí)

輸出相數(shù)：三相  多路

故障診斷是保障裝備全壽命周期綜合的關(guān)鍵技術(shù)，是提升裝備故障診斷效率精度，提高裝備的完好率和任務(wù)成功率的重要環(huán)節(jié)?；洞耍疚膶⒔榻B如何通過(guò)國(guó)內(nèi)ATE/ATS（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備/係統(tǒng)）主流平臺(tái)工具TestCenter，實(shí)現(xiàn)基於IEEE123標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)測(cè)試故障診斷功能。TestCenter簡(jiǎn)述TestCenter是一款專為加速您的測(cè)試係統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)而設(shè)計(jì)的自動(dòng)測(cè)試係統(tǒng)軟件平臺(tái)工具，主要應(yīng)用於測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)、運(yùn)行和管理。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）

三回路配電箱溫升試驗(yàn)設(shè)備HNDL 大電流衝擊試驗(yàn)裝置 容量大 30年經(jīng)驗(yàn)在大多數(shù)流量表應(yīng)用中，主Arm-M4F應(yīng)用微控製器(MCU)可能僅需要每天傳輸兩三次測(cè)量結(jié)果。主MCU能在兩次傳輸之間保持待機(jī)模式，這顯著降低了係統(tǒng)的平均電流消耗。監(jiān)控水或燃?xì)饬髁渴冀K是必須要做的工作，因此您可以部署立的16位MCU超低功率協(xié)處理器，由該協(xié)處理器在主MCU待機(jī)時(shí)實(shí)施低功率測(cè)量。Simplelink?CC1312andCC1352R/P設(shè)備平臺(tái)(見(jiàn)圖1)及其超低功率傳感器控製器使您能夠獲得低功率並管理應(yīng)用、計(jì)量和無(wú)線射頻(RF)通信，所有這些功能均由單一芯片承載。