HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗(yàn)係統(tǒng) 配電箱多回路溫升測(cè)試儀HNDL 三相大電流試驗(yàn)裝置 容量大 30年經(jīng)驗(yàn) 

聯(lián)係人車(chē)高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿(mǎn)足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開(kāi)關(guān)櫃進(jìn)行試驗(yàn)的要求。相比APD，MPPC的增益可達(dá)到1^5~1^6，這樣在理論上，可以在更短的時(shí)間內(nèi)得到更長(zhǎng)的距離信息，探測(cè)帶寬也與APD不相上下。另外，擁有小而有效麵積、更多像素結(jié)構(gòu)的MPPC不僅具備較快的時(shí)間特性（上升時(shí)間僅1納秒左右），還可利用它特的光子分辨能力，將不同表麵反射率的物體識(shí)彆出來(lái)，從而達(dá)到測(cè)距同時(shí)分辨物體表麵特性的目的。從這些性能上來(lái)看，MPPC非常適合脈衝測(cè)距法的應(yīng)用，是自動(dòng)駕駛上一維激光雷達(dá)的理想“小夥伴”。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC範(fàn)圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負(fù)載被試開(kāi)關(guān)櫃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿(mǎn)足工作時(shí)間要求）

輸出波形：標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間：大電流輸出不少於24小時(shí)

輸出相數(shù)：三相  多路

潔淨(jìng)室級(jí)彆標(biāo)準(zhǔn)：潔淨(jìng)室經(jīng)常使用美國(guó)聯(lián)邦S29E標(biāo)準(zhǔn)及ISO14644-1標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)範(fàn)的每立方英呎或每立方米可容許粒子數(shù)目來(lái)決定潔淨(jìng)度級(jí)數(shù)。潔淨(jìng)室空調(diào)氣流：潔淨(jìng)室內(nèi)的空氣流動(dòng)方式可分為層流及亂流，其中層流又可再分為垂直層流及水平層流。以下為潔淨(jìng)室空調(diào)氣流方式的說(shuō)明及比較。testo4在潔淨(jìng)室中的應(yīng)用潔淨(jìng)室的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)相當(dāng)複雜和嚴(yán)苛，需輔以各式精密測(cè)量?jī)x器才可達(dá)成。testo4智能型參比級(jí)多功能測(cè)量?jī)x配有專(zhuān)業(yè)的測(cè)量程序，適用於高要求通風(fēng)空調(diào)係統(tǒng)，室內(nèi)空氣質(zhì)量，舒適度評(píng)估檢測(cè)。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶(hù)具體需求配置）

配電箱多回路溫升測(cè)試儀HNDL 三相大電流試驗(yàn)裝置 容量大 30年經(jīng)驗(yàn)WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測(cè)試程序，之後再進(jìn)行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。係統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子製造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋(píng)果A10訂單，其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可冇。