HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗係統(tǒng) JP櫃多回路溫升試驗設(shè)備HNDL 大電流衝擊試驗裝置 容量大 定製定做 

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標準對開關(guān)櫃進行試驗的要求。MR59和MR55的設(shè)計目的都是幫助專業(yè)人員提高工作效率，輕鬆檢查任何位置的濕度，並獲得準確的濕度讀數(shù)。這兩種設(shè)備均支持無線連接，都可以方便地從移動設(shè)備上的FLIRToolsMobile應(yīng)用輕鬆查看數(shù)據(jù)哦~采用IGM?技術(shù)的溫濕度計FLIRMR176紅外成像濕度溫計采用IGM紅外成像引導(dǎo)測量技術(shù)，內(nèi)置紅外熱像儀鏡頭，能濕氣問題藏匿之處，進而讀數(shù)查找滲漏的根源。集成的無探針傳感器與外部探針支持非破壞式與接觸式測量，應(yīng)用靈活性大大提高，並且配有可現(xiàn)場更換的溫度與相對濕度傳感器，擁有環(huán)境讀數(shù)自動計算功能，使用更加簡單、方便，生成準確測量讀數(shù)的速度更快。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC範圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負載被試開關(guān)櫃及相關(guān)標準規(guī)定的試驗附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時間應(yīng)滿足工作時間要求）

輸出波形：標準正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時間：大電流輸出不少於24小時

輸出相數(shù)：三相  多路

再將各單元儀表箱輸出的4～20MA模擬信號連接到多點記錄儀或控製執(zhí)行機構(gòu)，又可通過RS-232口與計算機，打印機等設(shè)備進行數(shù)據(jù)通訊。本係統(tǒng)中的測溫單元通常選用精度較高。切換測溫係統(tǒng)：該係統(tǒng)是通過將安裝於各測溫點的紅外信號連接到一臺多點測溫儀上進行信號處理。並分彆輸出與各測溫點相應(yīng)的1～5V溫度信號,供多點記錄儀記錄，同時也可直接通過RS232口把溫度數(shù)據(jù)輸入計算機，由計算機處理,還可接打印機直接把溫度數(shù)據(jù)打印出來。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）

JP櫃多回路溫升試驗設(shè)備HNDL 大電流衝擊試驗裝置 容量大 定製定做WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進電子製造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可冇。