HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗(yàn)係統(tǒng) JP櫃多回路溫升測(cè)試儀HNDL 三相溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做 

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開關(guān)櫃進(jìn)行試驗(yàn)的要求。事實(shí)上，它為熱量流向障礙物所占據(jù)的區(qū)域製造了一個(gè)障礙物，這個(gè)障礙物顯然在能源方麵是有成本的。家具或其他障礙物後麵的輻射係統(tǒng)基本上增加了係統(tǒng)在啟動(dòng)和關(guān)閉期間的慣性。Sp1溫度23.8°C，Sp2溫度19.3°C，Sp3溫度22.2°C/2/3顯示了一個(gè)歧管，它為輻射供暖係統(tǒng)提供循環(huán)泵。Sp1點(diǎn)和Sp2點(diǎn)實(shí)際上幾乎處?kù)断嗤臏囟?，但設(shè)置相同的發(fā)射率值會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤的結(jié)論。實(shí)際上，Sp1已經(jīng)應(yīng)用了電子膠帶，它的發(fā)射率非常接近儀器設(shè)定的值。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC範(fàn)圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負(fù)載被試開關(guān)櫃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿足工作時(shí)間要求）

輸出波形：標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間：大電流輸出不少於24小時(shí)

輸出相數(shù)：三相  多路

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）