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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:JP櫃多回路溫升測(cè)試儀HNDL 三相溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做

  • 產(chǎn)品型號(hào):HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡(jiǎn)單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗(yàn),電力係統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用於開關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。JP櫃多回路溫升測(cè)試儀HNDL 三相溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做
詳情介紹:

HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗(yàn)係統(tǒng) JP櫃多回路溫升測(cè)試儀HNDL 三相溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做 

JP櫃多回路溫升測(cè)試儀HNDL 三相溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做
聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059用於箱變
,
配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開關(guān)櫃進(jìn)行試驗(yàn)的要求。事實(shí)上,它為熱量流向障礙物所占據(jù)的區(qū)域製造了一個(gè)障礙物,這個(gè)障礙物顯然在能源方麵是有成本的。家具或其他障礙物後麵的輻射係統(tǒng)基本上增加了係統(tǒng)在啟動(dòng)和關(guān)閉期間的慣性。Sp1溫度23.8°C,Sp2溫度19.3°C,Sp3溫度22.2°C/2/3顯示了一個(gè)歧管,它為輻射供暖係統(tǒng)提供循環(huán)泵。Sp1點(diǎn)和Sp2點(diǎn)實(shí)際上幾乎處?kù)断嗤臏囟?,但設(shè)置相同的發(fā)射率值會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤的結(jié)論。實(shí)際上,Sp1已經(jīng)應(yīng)用了電子膠帶,它的發(fā)射率非常接近儀器設(shè)定的值。

JP櫃多回路溫升測(cè)試儀HNDL 三相溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流:AC範(fàn)圍 0到額定電流,連續(xù)可調(diào), 且該輸出電流為真有效值(指負(fù)載被試開關(guān)櫃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件, 可輸出的電流有效值, 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿足工作時(shí)間要求)

輸出波形:標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率: 50Hz (+5%, -2%)

輸出電壓:0-6V,且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間:大電流輸出不少於24小時(shí)

輸出相數(shù):三相  多路

CSP(ChipScalePACkage):芯片級(jí)封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表麵貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。JP櫃多回路溫升測(cè)試儀HNDL 三相溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做


1.3 恒流源配置列表:(按照客戶具體需求配置)

序號(hào)

名稱

數(shù)量

1

3回路三相0-100A電流調(diào)節(jié)器

1

2

3回路三相0-400A電流調(diào)節(jié)器

1

3

3回路三相0-630A電流調(diào)節(jié)器

1

4

3回路三相0-800A電流調(diào)節(jié)器

1

JP櫃多回路溫升測(cè)試儀HNDL 三相溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做激光切割在零件製造中的應(yīng)用扇形葉型板型孔激光精密加工,扇型塊是發(fā)動(dòng)機(jī)的典型結(jié)構(gòu)件,由內(nèi)到外分彆由流道葉型板、大彎邊葉型板、葉片、T型葉型板和上葉型板經(jīng)高溫真空釺焊而成。扇形塊焊接組合件示意如所示。扇形塊焊接組合件葉片為軋製件,輪廓精度為.5mm,前、後緣R.12mm。為滿足釺焊對(duì)葉片與葉型板上的葉型孔裝配間隙.5~.1mm的要求和各型孔φ.8mm位置度要求,流道葉型板、大彎邊葉型板和上葉型板的葉型孔加工允許采用激光切割,重熔層厚度≤.3mm。JP櫃多回路溫升測(cè)試儀HNDL 三相溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 定製定做


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