HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗(yàn)係統(tǒng) 三回路JP櫃溫升試驗(yàn)裝置HNDL JP櫃溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 5年保修 

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對開關(guān)櫃進(jìn)行試驗(yàn)的要求?，F(xiàn)把這兩個(gè)問題的和解決過程與讀者一同分享。係統(tǒng)概述及問題描述現(xiàn)簡略的介紹該係統(tǒng)，其簡略框圖如下：該係統(tǒng)由兩個(gè)模塊組成，前端模塊可插拔，在插入後會傳輸信號給FPGA，信號經(jīng)過前端接收，A/D采樣後進(jìn)入FPGA做信號處理，然後FPGA把處理過的信號通過PCIe接口傳送給工控機(jī)進(jìn)行後處理及顯示。工控機(jī)也會通過PCIe接口控製FPGA的工作狀態(tài)。前端的模塊是可插拔的。個(gè)問題是該機(jī)器在做測試時(shí)，發(fā)現(xiàn)在換模塊時(shí)會偶發(fā)的出現(xiàn)工控機(jī)與FPGA的通訊異常的現(xiàn)象，該現(xiàn)象出現(xiàn)的頻率很低，測試組的同事反饋在做測試時(shí)經(jīng)常會有換模塊的操作，但該現(xiàn)象基本上幾天才出現(xiàn)一次，雖然該現(xiàn)象概率低，但是問題影響甚為重大，必須攻破。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC範(fàn)圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負(fù)載被試開關(guān)櫃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿足工作時(shí)間要求）

輸出波形：標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間：大電流輸出不少於24小時(shí)

輸出相數(shù)：三相  多路

微分結(jié)構(gòu)函數(shù)中，波峰與波穀的拐點(diǎn)就是兩種結(jié)構(gòu)的分界處，便於識彆器件內(nèi)部的各層結(jié)構(gòu)。在結(jié)構(gòu)函數(shù)的末端，其值趨向於一條垂直的漸近線，此時(shí)代表熱流傳導(dǎo)到了空氣層，由於空氣的體積無窮大，因此熱容也就無窮大。從原點(diǎn)到這條漸近線之間的x值就是結(jié)區(qū)到空氣環(huán)境的熱阻，也就是穩(wěn)態(tài)情況下的熱阻。利用結(jié)構(gòu)函數(shù)識彆器件封裝內(nèi)部的“缺陷”：對比上麵兩個(gè)器件的剖麵結(jié)構(gòu)，固晶層可見明顯差異。如下圖，左邊為正常產(chǎn)品，右邊為固晶層有缺陷的產(chǎn)品。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）