HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗(yàn)係統(tǒng) JP櫃溫升試驗(yàn)係統(tǒng)HNDL 溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 30年經(jīng)驗(yàn) 

聯(lián)係人車(chē)高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿(mǎn)足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開(kāi)關(guān)櫃進(jìn)行試驗(yàn)的要求。了解了隔離與非隔離DUT設(shè)備區(qū)彆後，我們通過(guò)以下圖片了解CANDT係統(tǒng)中隔離與非隔離的接線(xiàn)區(qū)彆以及其對(duì)測(cè)試的影響。隔離供電電路連接圖非隔離供電電路連接圖軟件設(shè)置供電類(lèi)型隔離與非隔離對(duì)測(cè)試的影響，四種測(cè)試情況：被測(cè)件隔離供電，選用隔離供電測(cè)試；DUT接入隔離供電端口，係統(tǒng)設(shè)置中被測(cè)設(shè)備設(shè)置為隔離供電，測(cè)試可正確進(jìn)行；被測(cè)件非隔離供電，選用非隔離供電測(cè)試；DUT接入非隔離供電端口，係統(tǒng)設(shè)置中供電類(lèi)型選擇非隔離供電，測(cè)試可正確進(jìn)行；被測(cè)件隔離供電，選用非隔離供電測(cè)試；DUT接入隔離供電端口，係統(tǒng)設(shè)置中供電類(lèi)型選擇非隔離供電，此時(shí)無(wú)法形成供電回路，DUT無(wú)法正常工作。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC範(fàn)圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負(fù)載被試開(kāi)關(guān)櫃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿(mǎn)足工作時(shí)間要求）

輸出波形：標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間：大電流輸出不少於24小時(shí)

輸出相數(shù)：三相  多路

用戶(hù)必須購(gòu)買(mǎi)一個(gè)高於他們實(shí)際需要的較高功率的電源。若在23VAC時(shí)需要15VA，客戶(hù)需要購(gòu)買(mǎi)一個(gè)在4VAC量程條件下輸出功率達(dá)到25VA甚至更高的電源超越額定電流限製的ix2技術(shù)為了超越這種額定電流的限製，AMETEK程控電源部研發(fā)了ix2電流倍增技術(shù)，並將其應(yīng)用在了新一代的高性能程控交直流電源產(chǎn)品Asterion上。使用這個(gè)電流倍增技術(shù)後，使其在很寬的電壓範(fàn)圍內(nèi)都可以達(dá)到滿(mǎn)功率輸出。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶(hù)具體需求配置）

JP櫃溫升試驗(yàn)係統(tǒng)HNDL 溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 30年經(jīng)驗(yàn)一般來(lái)說(shuō)，時(shí)鐘頻率跑的越快，則CPU每秒所能完成的運(yùn)算次數(shù)就越多，性能自然更好，隨著時(shí)鐘頻率的增加，CPU就會(huì)變得越來(lái)越熱，這是CPU內(nèi)部CMOS管耗散功率加大的體現(xiàn)，過(guò)高的溫度會(huì)影響係統(tǒng)的運(yùn)行，所以有必要采取措施來(lái)“監(jiān)控”CPU的溫度，把它限製在一定溫度範(fàn)圍內(nèi)，以確保CPU的可靠運(yùn)行。由於二極管製造工藝的性，我們可以利用二極管的伏安特性來(lái)測(cè)量CPU的溫度，它的伏安特性如下圖：，將PN結(jié)用外殼封裝起來(lái)，並加上電極引線(xiàn)就構(gòu)成了半導(dǎo)體二極管，簡(jiǎn)稱(chēng)為二極管。