HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗(yàn)係統(tǒng) 配電箱溫升大電流發(fā)生器HNDL 大電流溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 5年保修 

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開關(guān)櫃進(jìn)行試驗(yàn)的要求。伺服係統(tǒng)是工業(yè)自動(dòng)化的重要組成部分，是自動(dòng)化行業(yè)中實(shí)現(xiàn)、運(yùn)動(dòng)必要途徑。伺服係統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)的突破，將地提升智能製造的技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。伺服市場(chǎng)規(guī)模對(duì)機(jī)器人行業(yè)以及“工業(yè)4.0”的積極推動(dòng)，刺激了伺服的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，特彆是網(wǎng)絡(luò)型伺服、總線型伺服係統(tǒng)得到了快速發(fā)展。整體來(lái)看，近幾年來(lái)伺服市場(chǎng)仍保持著較高的增速。預(yù)計(jì)未來(lái)隨著工業(yè)機(jī)器人行業(yè)的深化、工業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)一步突進(jìn)和智能製造的深入推進(jìn)，伺服市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)新一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)，到2020年，伺服市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到254億元。

1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流：AC範(fàn)圍 0到額定電流，連續(xù)可調(diào)， 且該輸出電流為真有效值（指負(fù)載被試開關(guān)櫃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿足工作時(shí)間要求）

輸出波形：標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間：大電流輸出不少於24小時(shí)

輸出相數(shù)：三相  多路

下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展，常見(jiàn)的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開發(fā)。

1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）