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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱(chēng):三回路JP櫃溫升測(cè)試儀HNDL 箱變溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 5年保修

  • 產(chǎn)品型號(hào):HNDL
  • 產(chǎn)品廠(chǎng)商:華能
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簡(jiǎn)單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗(yàn),電力係統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用於開(kāi)關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。三回路JP櫃溫升測(cè)試儀HNDL 箱變溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 5年保修
詳情介紹:

HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗(yàn)係統(tǒng) 三回路JP櫃溫升測(cè)試儀HNDL 箱變溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 5年保修 

三回路JP櫃溫升測(cè)試儀HNDL 箱變溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 5年保修
聯(lián)係人車(chē)高平13608980122/15689901059用於箱變
,
配電箱額定電流溫升試驗(yàn)。溫升試驗(yàn)裝置技術(shù)性能需滿(mǎn)足根據(jù)GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)開(kāi)關(guān)櫃進(jìn)行試驗(yàn)的要求。Rogowski線(xiàn)圈是以德國(guó)物理學(xué)家WalterRogowski命名,用於測(cè)量交流電電器設(shè)備,我們通常也會(huì)叫做柔性線(xiàn)圈、羅氏線(xiàn)圈或者洛氏線(xiàn)圈。對(duì)於這一技術(shù)常見(jiàn)的使用場(chǎng)景有:脈衝電流、工頻正弦電流、高速瞬間、交流電流、高次諧波電流、複雜波形電流、瞬態(tài)衝擊電流、啟動(dòng)電流、相位、電能、功率和功率因數(shù)等檢測(cè)。ETCR銥泰科技推出ETCR-FA和ETCR-FB係列柔性線(xiàn)圈,可搭配ETCR1F分離式柔性線(xiàn)圈積分器使用。

三回路JP櫃溫升測(cè)試儀HNDL 箱變溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 5年保修1.2 技術(shù)參數(shù)要求

恒流輸出電流:AC範(fàn)圍 0到額定電流,連續(xù)可調(diào), 且該輸出電流為真有效值(指負(fù)載被試開(kāi)關(guān)櫃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)附件, 可輸出的電流有效值, 電流穩(wěn)定輸出時(shí)間應(yīng)滿(mǎn)足工作時(shí)間要求)

輸出波形:標(biāo)準(zhǔn)正弦波

輸出頻率: 50Hz (+5%, -2%)

輸出電壓:0-6V,且連續(xù)可調(diào)

工作時(shí)間:大電流輸出不少於24小時(shí)

輸出相數(shù):三相  多路

2ATPS82140功率模塊的降額曲線(xiàn)如所示,降額曲線(xiàn)會(huì)隨著輸入與輸出電壓的變化而發(fā)生微小的變化,因此必須查看特定設(shè)計(jì)相對(duì)應(yīng)的曲線(xiàn)。一般來(lái)說(shuō),隨著輸出電壓的增大,降額情況會(huì)變得稍差一些,因?yàn)榭傒敵龉β屎涂偣β蕮p耗也會(huì)增大。這一點(diǎn)可通過(guò)效率得到平衡,因?yàn)樾蕰?huì)隨著輸出電壓的增大而提高,同時(shí)有助於降低功率損耗。後,降額曲線(xiàn)基於一個(gè)特定的印刷電路板(PCB),而此電路板通常是功率模塊的評(píng)估模塊(EVM)。三回路JP櫃溫升測(cè)試儀HNDL 箱變溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 5年保修


1.3 恒流源配置列表:(按照客戶(hù)具體需求配置)

序號(hào)

名稱(chēng)

數(shù)量

1

3回路三相0-100A電流調(diào)節(jié)器

1

2

3回路三相0-400A電流調(diào)節(jié)器

1

3

3回路三相0-630A電流調(diào)節(jié)器

1

4

3回路三相0-800A電流調(diào)節(jié)器

1

三回路JP櫃溫升測(cè)試儀HNDL 箱變溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 5年保修CSP(ChipScalePACkage):芯片級(jí)封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類(lèi)。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表麵貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。三回路JP櫃溫升測(cè)試儀HNDL 箱變溫升試驗(yàn)設(shè)備 容量大 5年保修


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