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HNZDL係列可編程直流穩(wěn)壓電源 可編程直流開關(guān)電源 大電流電鍍電源 汽車電器老化電源 5年保修
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直流輸出 電壓：0- 6000V連續(xù)可調(diào)
電流：0- 100000A連續(xù)可調(diào)
源電壓效應(yīng) ≤0.2%有效值
負(fù)載效應(yīng) 穩(wěn)壓精度：≤0.5%有效值（阻性負(fù)載）
恒流精度：≤0.5%有效值（阻性負(fù)載）另外，被測T/R組件置於箱內(nèi)，相當(dāng)於一個(gè)金鐘罩，不但可以保證操作人員的**，而且可以降低產(chǎn)線上不同測試係統(tǒng)之間的相互乾擾。因測試的需要，箱殼體上需要開孔穿過電源、控製、射頻電纜和液冷管等。為保證性能，應(yīng)儘量避免開細(xì)長孔，也不能有直接穿過箱的導(dǎo)體。增加端口駐波比告警電路保證T/R組件的**利用定向耦合器、檢波器和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路等可以實(shí)現(xiàn)每個(gè)發(fā)射輸出端口駐波比的實(shí)時(shí)監(jiān)測。該電路的目的不是為了實(shí)現(xiàn)端口駐波比的測試，隻要監(jiān)測到端口發(fā)生失配甚至開路，則小目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。
電壓電流設(shè)定 多圈電位器、按鍵式、液晶觸摸屏（可選）
過壓保護(hù) 內(nèi)置O.V.P保護(hù)，保護(hù)值為額定值+5%，保護(hù)後關(guān)閉輸出，重新開機(jī)解鎖
過流保護(hù) 過載、短路、定電流輸出CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。
功率直流電源主要由整流濾波電路，全橋變換電路，PWM控製電路，穩(wěn)壓、限壓電路，穩(wěn)流、限流保護(hù)電路，以及輔助電源電路等優(yōu)化組合而成。
三相電網(wǎng)（或單相）電壓經(jīng)電源開關(guān)進(jìn)入大功率直流電源後，進(jìn)行整流濾波，得到的520VDC（單相為300VDC）的平滑直流電壓供給逆變電路。機(jī)內(nèi)控製電源自三相輸入電壓取一路380CAC（或單相220VAC）經(jīng)變壓器降壓穩(wěn)流後，再通過三端穩(wěn)壓器得到DC±12V電壓供給各部分控製電路使用。
逆變電路主要由大功率IG模塊（或場效應(yīng)MOSFET模塊）組成全橋變換電路。當(dāng)PWM輸出控製信號(hào)通過隔離驅(qū)動(dòng)器分彆驅(qū)動(dòng)功率模塊，兩組對(duì)角管分彆交替導(dǎo)通，在高頻變壓器初級(jí)產(chǎn)生高頻脈衝電壓，次級(jí)電壓由高頻變壓器變壓後整流向負(fù)載提供能量。
停機(jī)時(shí)把調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)至較小位置並切斷電源開關(guān)，把啟動(dòng)、停止開關(guān)撥至停止位置。
10.8、自動(dòng)計(jì)時(shí)功能（500A以下自動(dòng)機(jī)型才有）：自動(dòng)計(jì)時(shí)功能是檢測輸入電流是否大於5A，大於5A則開始記時(shí)，時(shí)控開關(guān)‘時(shí)控關(guān)’，到預(yù)置時(shí)間報(bào)警，並把電流降到10%額定電流以內(nèi)，工件拿出後，時(shí)控不工作，待下一工件放下開始自動(dòng)工作。當(dāng)使用電流小於5A時(shí)
