HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
大量供應(yīng) 衝擊電流發(fā)生器 交流耐壓試驗(yàn)裝置 匝間絕緣電阻測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

平時(shí)我們都關(guān)注示波器的三大核心指標(biāo)：帶寬、采樣率、存儲(chǔ)深度，但是除了三大技術(shù)指標(biāo)，還有底噪、非線性度、偏置誤差等，上述指標(biāo)決定了能否實(shí)現(xiàn)更的測(cè)量，那究竟這些指標(biāo)的高低由誰來決定呢？當(dāng)選用示波器進(jìn)行測(cè)量時(shí)，除了關(guān)注核心指標(biāo)，示波器測(cè)試係統(tǒng)的質(zhì)量也是極為重要的，底噪、非線性度、偏置誤差等決定了是否可以進(jìn)行更好的測(cè)量，而這些指標(biāo)主要由示波器的ADC性能決定，這就要引入一個(gè)概念：等效位數(shù)（ENOB，effectivenumberofbits）。ENOB是什麼ENOB（等效位數(shù)）是一個(gè)極為綜合的指標(biāo)，在一定程度上涵蓋了數(shù)字示波器的多種誤差，偏置誤差、增益誤差、非線性度、噪聲等等。在介紹ENOB之前，先介紹下SINAD，即為信號(hào)-噪聲及失真比，SINAD=S/(N+D)，其中S是信號(hào)功率、N是噪聲功率、D是失真功率，也就是說，SINAD與信號(hào)功率呈正比，與噪聲及失真功率呈反比，所以提高SINAD的方法有：降低噪聲、提高信號(hào)的純度（減小信號(hào)的畸變）。

衝擊測(cè)試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

為了保證測(cè)試精度，PA係列功率儀采用了業(yè)界的同步時(shí)鐘——高穩(wěn)定性溫度補(bǔ)償?shù)?00MHz同步時(shí)鐘，嚴(yán)格保證ADC對(duì)各通道電壓、電流的同步采樣，從而保證功率精度。100MHz同步時(shí)鐘具體是一個(gè)什麼概念，我們可以通過一組數(shù)據(jù)來反映。100MHz的同步時(shí)鐘引起的時(shí)間誤差為10ns，對(duì)於50Hz工頻信號(hào)（周期20ms）而言，10ns的時(shí)鐘誤差引起的相位測(cè)量誤差為：以上數(shù)據(jù)可能很多人看了並冇有感覺，下麵我們做一個(gè)對(duì)比，用業(yè)內(nèi)常用的10M同步時(shí)鐘與PA係列100M同步時(shí)鐘對(duì)不同相位角下測(cè)量的誤差做一個(gè)比對(duì)，相信大家看完之後就會(huì)明白同步時(shí)鐘的重要性。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動(dòng)控製方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控製

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開發(fā)。