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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:帶通訊 雷衝擊電壓發(fā)生器 試驗變壓器 CVT交流耐壓裝置

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
衝擊測試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗。此種測試係依據(jù)相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped) 的閃電突波(L.I)帶通訊 雷衝擊電壓發(fā)生器 試驗變壓器 CVT交流耐壓裝置
詳情介紹:

HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
帶通訊 雷衝擊電壓發(fā)生器 試驗變壓器 CVT交流耐壓裝置帶通訊 雷衝擊電壓發(fā)生器 試驗變壓器 CVT交流耐壓裝置產(chǎn)品簡介:

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗,檢驗絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗中。

帶通訊 雷衝擊電壓發(fā)生器 試驗變壓器 CVT交流耐壓裝置50Ω直接連接的響應(yīng)被用作參考波形。有源響應(yīng)與參考波形幾乎無法區(qū)分。由於輸入電容較高,無源響應(yīng)有圓角。注意測量的上升時間。參考波形的上升時間(參數(shù)讀數(shù)P1)為456皮秒(ps),有源(P2)的上升時間則為492皮秒。無源的上升時間(P3)為1.8納秒(ns)。在帶寬相同的情況下,有源的性能通常優(yōu)於無源。但還必須記住,有源需要電源。由於這個原因,有源幾乎針對不同製造商的示波器均提供了連接器。


衝擊測試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗。此種測試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped 的閃電突波L.I


圓鋼的生產(chǎn)往往伴隨著高溫、粉塵、氧化鐵皮等。四路測徑儀成功克服了以上問題,實現(xiàn)高質(zhì)量的在線測量,本文介紹的四路測徑儀是大直徑的圓鋼測徑儀,其測頭采用鋁合金製造,散熱性能良好。在高壓離心風(fēng)機(jī)持續(xù)為測徑儀送風(fēng)的工作條件下,可以保證測頭內(nèi)光電元件處於正常工作溫度範(fàn)圍內(nèi)。LPBJ15.12型測徑儀內(nèi)共設(shè)置八路7單測頭和四路由7單測頭組合的15雙測頭。其中7單測頭的測量範(fàn)圍為~7mm,用於測量直徑φ1~φ45mm的軋材;雙測頭的測量範(fàn)圍為2~15mm,用於測量直徑φ46~φ11mm的軋材。帶通訊 雷衝擊電壓發(fā)生器 試驗變壓器 CVT交流耐壓裝置
HN
CJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作,手動或自動完成充放電過程,真正實現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗要求,調(diào)節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間,能夠手動或者自動控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控製方式充電時,根據(jù)設(shè)定值,自動充電並穩(wěn)定在充電電壓值上,延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動作控製

本體球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動/自動控製。

觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時


WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級封裝,是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP,直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測試程序,之後再進(jìn)行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中,係統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。係統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù),在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進(jìn)電子製造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型,IC製造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可冇。帶通訊 雷衝擊電壓發(fā)生器 試驗變壓器 CVT交流耐壓裝置

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