HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
30年經(jīng)驗 衝擊電壓測試係統(tǒng) 變頻諧振串聯(lián)諧振 工頻交流耐壓測試儀產(chǎn)品簡介：

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗，檢驗絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗中。

20世紀(jì)80年始，非製冷紅外焦平麵陣列探測器在美國支持下發(fā)展起來的，在1992年研發(fā)完成後才對布。初期技術(shù)路線包括德州儀器研製的BST熱釋電探測器和霍尼韋爾研製的氧化釩（VOx）微測輻射熱計探測器。後來由於熱釋電技術(shù)本身的一些局限性，微測輻射熱計探測器逐漸勝出。2009年，L-3公司終宣布停止繼續(xù)生產(chǎn)熱釋電探測器。之後，法國的CEA/LETI以及德州儀器公司又分彆研製了非晶矽（a-Si）微測輻射熱計探測器。

衝擊測試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗。此種測試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截斷（chopped） 的閃電突波（L.I）

為得到對比度和成像清晰度，需要用到幾種光源，檢查時由程序來選擇光源、顏色組合和光強(qiáng)，以達(dá)到視覺效果。為了確保識彆的正確性，元件的高度必須小於8mm(從PCB板表麵到元件頂端)。由於矢量成像技術(shù)用到的是幾何信息，所以元件是否旋轉(zhuǎn)、得到的圖形與參考模型大小是否一致都冇有影響，而且也和產(chǎn)品顏色、光照和背景等的變化無關(guān)。矢量成像檢查分三部進(jìn)行：矢量成像係統(tǒng)在元件影像圖上找出主要特征並將其分離出來，然後對這些顯著特征進(jìn)行測量，包括形狀、尺寸、角度、弧度和明暗度等；檢查合成圖象和被測元件圖像主要特征的空間關(guān)係；後，不論元件旋轉(zhuǎn)角度、大小或相對其背景的總體外觀如何，它在線路板上的x、y和θ值都可通過計算確定下來。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動或自動完成充放電過程，真正實現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間，能夠手動或者自動控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控製方式充電時，根據(jù)設(shè)定值，自動充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動作控製

本體球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動/自動控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時

OTA測試可以將產(chǎn)品內(nèi)部輻射乾擾、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、天線的因素、射頻芯片收發(fā)算法等因素考慮進(jìn)去，是非常接近產(chǎn)品實際使用場景的測試手段。我們以早的3GUESISOOTA測試為例來了解OTA測試所需的基本環(huán)境：吸波暗室，轉(zhuǎn)盤（控製UE旋轉(zhuǎn)）天線（在某一固置接收UE輻射信號）用於提供天線虛擬信號的無線測試平臺（如KeysightUXM係列，圖中未顯示）測量過程中將通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)臺來控製並測量UE天線在不同方向的輻射特性。