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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:大量供應(yīng) 雷電衝擊電壓發(fā)生器 充氣式試驗變壓器 三倍頻發(fā)生器

  • 產(chǎn)品型號:HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
衝擊測試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗。此種測試係依據(jù)相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped) 的閃電突波(L.I)大量供應(yīng) 雷電衝擊電壓發(fā)生器 充氣式試驗變壓器 三倍頻發(fā)生器
詳情介紹:

HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
大量供應(yīng) 雷電衝擊電壓發(fā)生器 充氣式試驗變壓器 三倍頻發(fā)生器大量供應(yīng) 雷電衝擊電壓發(fā)生器 充氣式試驗變壓器 三倍頻發(fā)生器產(chǎn)品簡介:

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗,檢驗絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗中。

大量供應(yīng) 雷電衝擊電壓發(fā)生器 充氣式試驗變壓器 三倍頻發(fā)生器老化測試一般的老化測試時對部分儀器儀表進(jìn)行長時間通電運(yùn)行,並測量其平均無故障工作時間,總結(jié)這些儀器儀表的故障特點,找出它們的共性問題加以解決。環(huán)境試驗環(huán)境試驗一般根據(jù)儀器儀表的工作環(huán)境而確定具體的試驗內(nèi)容,並按照規(guī)定的方法進(jìn)行試驗。環(huán)境試驗一般隻對小部分產(chǎn)品進(jìn)行,常見的環(huán)境試驗內(nèi)容和方法如下:。溫度試驗用以檢查溫度環(huán)境對儀器儀表的影響,確定儀器儀表在高溫和低溫條件下工作和儲存的適應(yīng)性,它包括高溫和低溫負(fù)荷試驗、高溫和低溫儲存試驗。


衝擊測試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗。此種測試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波(full)或截斷(chopped 的閃電突波L.I


相鄰蜂窩與扇區(qū)之間的能量重疊是一個關(guān)鍵的性能指標(biāo)。扇區(qū)功率比是對在某個期望的接收區(qū)域內(nèi)、外獲得的信號功率進(jìn)行的比較,作為某個天線輻射方向圖的結(jié)果。該比值越低,說明天線的性能越好。在蜂窩網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中,扇區(qū)功率比越高,則表示相鄰覆蓋區(qū)域內(nèi)天線之間的乾擾越高。由於在重疊區(qū)域內(nèi)信號的競爭,乾擾可能會增加,並終降低性能。這會導(dǎo)致諸如掉話等性能問題;為防止出現(xiàn)這樣的乾擾,必須進(jìn)行的扇區(qū)分割規(guī)劃。為了支持巨大數(shù)量的語音和數(shù)據(jù)通信流量,蜂窩網(wǎng)絡(luò)會在整個網(wǎng)絡(luò)內(nèi)多次重複利用頻率或信道編碼。大量供應(yīng) 雷電衝擊電壓發(fā)生器 充氣式試驗變壓器 三倍頻發(fā)生器
HN
CJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作,手動或自動完成充放電過程,真正實現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗要求,調(diào)節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間,能夠手動或者自動控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控製方式充電時,根據(jù)設(shè)定值,自動充電並穩(wěn)定在充電電壓值上,延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動作控製

本體球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值,也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動/自動控製。

觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時


PGA:插針網(wǎng)格陣列封裝,插裝型封裝之一,基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):單列直插式封裝,引腳從封裝一個側(cè)麵引出,排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage):係統(tǒng)級封裝,將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi),從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。對比MCM,3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。大量供應(yīng) 雷電衝擊電壓發(fā)生器 充氣式試驗變壓器 三倍頻發(fā)生器

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