HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
HN係列 衝擊電壓發(fā)生器 串聯(lián)諧振試驗設(shè)備 超低頻耐壓測試儀產(chǎn)品簡介：

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗，檢驗絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗中。

日常生活中，火災(zāi)這樣的意外災(zāi)害時有發(fā)生，而且這種災(zāi)害多半是由不明顯的隱火引發(fā)的，如果我們能即使發(fā)現(xiàn)這些隱火，準確的判斷火災(zāi)的地點，通過煙霧發(fā)現(xiàn)著火點，這樣我們就能做到早預(yù)防早撲滅，減少很多不必要的損失。車載由於霧霾天氣能見度低而導(dǎo)致的交通事故，在日常生活中屢見不鮮。紅外熱像儀能作為駕駛輔助係統(tǒng)，能為駕駛員提供在低能見度或者黑暗中清楚觀察車輛前方的信息，也可以看到汽車前照燈照射不到的區(qū)域、強光陰影中的行人、車輛，大幅度降低夜間、煙霧和霧霾等天氣下駕駛的危險性。

衝擊測試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗。此種測試係依據(jù)相關(guān)的標準規(guī)範執(zhí)行全波（full）或截斷（chopped） 的閃電突波（L.I）

封測是封裝和測試製程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出芯片。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設(shè)計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵推動力之一，那麼我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進行一個大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動或自動完成充放電過程，真正實現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時間、延時時間，能夠手動或者自動控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動控製方式充電時，根據(jù)設(shè)定值，自動充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時3秒報警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動作控製

本體球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動/自動控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動、自動或報警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點火。觸發(fā)點火信號可以立延時

石油、液化氣和天然氣精煉廠、存儲設(shè)施、傳輸係統(tǒng)和配電站（及其**監(jiān)控功能）正遷移為通過雲(yún)類型環(huán)境實現(xiàn)的全連接形式。類似地，居家雲(yún)係統(tǒng)可提供遙控等優(yōu)勢。在這裡，通過使用智能或平板電腦，可以訪問關(guān)鍵的家庭或設(shè)施係統(tǒng)，以讀取傳感器信息、節(jié)省能源、做使用準備或在不需要時關(guān)閉服務(wù)。值得注意的示例是遙控恒溫器。連接到微控製器和通信網(wǎng)絡(luò)的簡單溫度傳感器，有助於降低加熱和空調(diào)（屬於耗電的居家係統(tǒng)）所消耗的能源。