HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
帶通訊 衝擊電壓試驗(yàn)裝置 直流高壓發(fā)生器 匝間衝擊耐壓試驗(yàn)儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

為了從頻率角度說明概念，展示了一個(gè)帶有來自直接變頻架構(gòu)的兩個(gè)發(fā)送信號(hào)的示例。在這些示例中，射頻位於LO的。在直接變頻架構(gòu)中，鏡像頻率和三次諧波出現(xiàn)在LO的相對(duì)側(cè)，並顯示在LO頻率下方。當(dāng)將不同通道的LO頻率設(shè)置為相同的頻率時(shí)，雜散頻率也處於相同的頻率，如a所示。b所示為L(zhǎng)O2的設(shè)置頻率高於LO1的情況。數(shù)字NCO同等地偏移，使RF信號(hào)實(shí)現(xiàn)相乾增益。鏡像和三次諧波失真積處於不同的頻率，因此不相關(guān)。

衝擊測(cè)試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

2014年7月，奔馳和寶馬聯(lián)合宣布要合作研發(fā)電動(dòng)汽車無線充電技術(shù)。奔馳將基於全新S級(jí)進(jìn)行測(cè)試，而寶馬則計(jì)劃率先將其應(yīng)用在i8身上。奧迪則在2015CES展上，展示了奧迪的無線充電設(shè)備，這套可自動(dòng)升降供電線圈的無線充電技術(shù)，足以應(yīng)對(duì)底盤較高的SUV。除沃爾沃以外，車企基本都是運(yùn)用在車輛靜止的狀態(tài)充電的方式。2012年，沃爾沃就啟動(dòng)了一個(gè)名叫“電網(wǎng)道路係統(tǒng)”的項(xiàng)目，並在瑞典的測(cè)試中心建設(shè)了一條長(zhǎng)約400米的測(cè)試道路。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控製電壓發(fā)生器的充電過程。采用自動(dòng)控製方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控製

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

目前，市場(chǎng)上的白光LED光衰可能是向民用照明進(jìn)軍的要問題之一。四LED燈具散熱器檢測(cè)LED燈具散熱器表麵的溫度分，如圖：多熱管散熱結(jié)構(gòu)，對(duì)LED燈具進(jìn)行散熱，通過熱圖對(duì)散熱散熱性能一目了然。品質(zhì)管理一半導(dǎo)體照明吹製燈泡均勻性，通過紅外熱像儀抓拍產(chǎn)線玻璃吹泡的過程，進(jìn)行參數(shù)修正，改善掐口工藝，可以有效提高產(chǎn)品成品率，降低成本。二LED檢測(cè)芯片封裝前的溫度LED檢測(cè)芯片封裝前的溫度LED芯片封裝前檢測(cè)溫度可以避免封裝後因溫度異常，降低廢品率。