HNCJ係列雷電衝擊電壓發(fā)生裝置
使用方法 衝擊電流發(fā)生器 電纜耐壓試驗(yàn)裝置 多倍頻發(fā)生器產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

聯(lián)係人車(chē)高平13608980122/15689901059衝擊電壓發(fā)生器主要用於電力設(shè)備等試品進(jìn)行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗(yàn)，檢驗(yàn)絕緣性能。衝擊電壓發(fā)生器一種模仿雷電及操作過(guò)電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質(zhì)衝擊擊穿、放電等試驗(yàn)中。

但為了滿(mǎn)足低電壓作業(yè)的市場(chǎng)要求，有愈來(lái)愈電子產(chǎn)品廠(chǎng)商紛紛將產(chǎn)品的工作電壓調(diào)低，而長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作的供電係統(tǒng)，也必須順應(yīng)這個(gè)潮流。許多這方麵的供電係統(tǒng)，已經(jīng)采用3.3V的低電壓供應(yīng)，相信在不久的將來(lái)，這類(lèi)低壓供電係統(tǒng)也會(huì)越趨普及，甚至還有可能將供電電壓降至2.5V或以下。不過(guò)，由於整個(gè)係統(tǒng)所需的供電量持續(xù)上升，使得負(fù)載電流很容易就會(huì)產(chǎn)生不跌反升的現(xiàn)象。加上低壓降穩(wěn)壓器的效率極低，所產(chǎn)生的負(fù)載電流越高，功率消耗也就越大，使得低壓降穩(wěn)壓器在市場(chǎng)中越來(lái)越不受到歡迎。

衝擊測(cè)試係統(tǒng)係應(yīng)用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開(kāi)關(guān)及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗(yàn)。此種測(cè)試係依據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)執(zhí)行全波（full）或截?cái)啵╟hopped） 的閃電突波（L.I）

伏安法測(cè)量地阻有明顯的不足之處,試驗(yàn)時(shí),接地棒距離地極為20～50m,而輔助接地距離接地點(diǎn)40～100m。另外，受外界乾擾影響,在強(qiáng)電壓區(qū)域內(nèi)有時(shí)無(wú)法測(cè)量。測(cè)量?jī)x檢測(cè)法。單鉗口接地電阻測(cè)試儀是當(dāng)前較為熱門(mén)的一種地阻測(cè)試儀。由於儀器體積小巧,操作又十分簡(jiǎn)便,不失為檢測(cè)接地裝置好壞的儀器。該儀器適用於輸出電線(xiàn)桿塔、微波塔、避雷針等接地裝置的接地電阻測(cè)量。單鉗口接地電阻測(cè)試儀在測(cè)試時(shí)雖然使用一定頻率的信號(hào)以排除乾擾,但在被測(cè)線(xiàn)纜上有很大電流存在的情況下,測(cè)量也會(huì)受到乾擾,導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確,且無(wú)法測(cè)量土壤電阻率。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發(fā)生裝置產(chǎn)品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發(fā)生器的操作，手動(dòng)或自動(dòng)完成充放電過(guò)程，真正實(shí)現(xiàn)智慧化操作。

充電控製功能

係統(tǒng)采用恒流充電。

根據(jù)試驗(yàn)要求，調(diào)節(jié)充電電壓、充電時(shí)間、延時(shí)時(shí)間，能夠手動(dòng)或者自動(dòng)控製電壓發(fā)生器的充電過(guò)程。采用自動(dòng)控製方式充電時(shí)，根據(jù)設(shè)定值，自動(dòng)充電並穩(wěn)定在充電電壓值上，延時(shí)3秒報(bào)警觸發(fā)。充電電壓的重複性和穩(wěn)定度很好。

動(dòng)作控製

本體球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動(dòng)跟蹤設(shè)定充電電壓值，也可手動(dòng)控製調(diào)節(jié)球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態(tài)軟件中有顯示。

可控製本體自動(dòng)接地、充電極性切換、充電次數(shù)設(shè)定等功能。

手動(dòng)/自動(dòng)控製。

2 觸發(fā)控製

係統(tǒng)能夠手動(dòng)、自動(dòng)或報(bào)警觸發(fā)衝擊電壓發(fā)生器點(diǎn)火。觸發(fā)點(diǎn)火信號(hào)可以立延時(shí)

根據(jù)上圖顯示，固晶層缺陷會(huì)造成的熱阻增大，影響散熱性能，具體的影響程度與缺陷的大小有關(guān)。測(cè)量結(jié)殼熱阻：這兩次測(cè)試的分彆：次測(cè)量，器件直接接觸到基板熱沉上；次測(cè)量，器件和基板熱沉中間夾著導(dǎo)熱雙麵膠。由於兩次散熱路徑的改變僅僅發(fā)生在器件封裝殼之外，因此結(jié)構(gòu)函數(shù)上兩次測(cè)量的分界處就代表了器件的殼。如下圖所示的曲線(xiàn)變化，可得出器件的熱阻。結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)：同批次產(chǎn)品，取固晶層完好、邊緣缺陷以及中間缺陷的樣品測(cè)試。