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PGA:插針網(wǎng)格陣列封裝,插裝型封裝之一,基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b,引腳從封裝一個(gè)側(cè)麵引出,排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage):係統(tǒng)級(jí)封裝,將多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。對(duì)比MCM,3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。
HN17A極速互感器檢定裝置
電流互感器校驗(yàn)儀 微型互感器誤差試驗(yàn)裝置 CP/PT綜合儀
由於需要連接至發(fā)動(dòng)機(jī),所以TCU和變速箱位於發(fā)動(dòng)機(jī)室中或在發(fā)動(dòng)機(jī)室附近。但當(dāng)發(fā)動(dòng)機(jī)室內(nèi)達(dá)到溫度時(shí),就會(huì)帶來?yè)p壞的風(fēng)險(xiǎn)。TCU模塊包含具有很多集成電路元件的電路板,如對(duì)高溫非常敏感的微控製器。許多MCU都具有某些形式的集成溫度傳感功能,但它們通常不夠,隻能達(dá)到TCU模塊整體溫度的粗略近似值。LM71-Q1是一種外部溫度傳感器,能夠通過串行外設(shè)接口(SPI)直接將溫度數(shù)據(jù)傳輸給MCU,這樣一來便無需使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器通道和/或查詢表。
主要特點(diǎn)
1、該互感器檢定裝置細(xì)調(diào)節(jié)采用了程控源技術(shù),使測(cè)試點(diǎn)的更加快速、準(zhǔn)確。
2、該互感器檢定裝置在多隻電流互感器測(cè)量速度方麵有了質(zhì)的提高,在3-5分鐘的時(shí)間裡可測(cè)量十二隻任何變比的電流互感器。
3、極速互感器檢定裝置配置了1A、5A的標(biāo)準(zhǔn)電流互感器,電流負(fù)荷箱配置了1A、5A負(fù)載值2.5VA-80VA,電壓負(fù)載箱配置了100V、100/1.732負(fù)載值從1.25VA-158.75VA基本上可滿足用戶的要求。負(fù)載箱在測(cè)量時(shí)可進(jìn)行自動(dòng)切換。
4、此互感器檢定裝置可進(jìn)行互感器的規(guī)程和非規(guī)程的測(cè)量,測(cè)量時(shí)用戶可對(duì)任何百分點(diǎn)的測(cè)量。
當(dāng)突發(fā)信號(hào)帶寬大於頻譜儀帶寬時(shí),則需要采用頻域積分法進(jìn)行測(cè)量。在描述突發(fā)功率的頻域積分法之前,先來看看頻域積分法測(cè)量信號(hào)的信道功率或鄰道功率。相對(duì)於信道帶寬,頻域積分法測(cè)量信道功率要選擇十分小的分辨率帶寬,典型值為信道帶寬的1%~3%。頻譜儀頻寬略大於被測(cè)量的信號(hào)帶寬,且至少要從信道的低端頻率開始掃描到頻率。測(cè)量的結(jié)果對(duì)應(yīng)於在選擇的信道帶寬內(nèi)測(cè)量電平的線性值的積分,所得的鄰道功率dBc是相對(duì)於用戶信道的功率。
2、測(cè)量範(fàn)圍:
該裝置由HN17A極速互感器校驗(yàn)儀、電流負(fù)載箱、控製櫃、電流互感器測(cè)試臺(tái)等幾個(gè)部分組成。在保持原技術(shù)特點(diǎn)的前提下,在電流互感器的快速測(cè)量、測(cè)試點(diǎn)的快速、以及負(fù)荷箱、變比的互感器覆蓋等方麵有了很大的提高。
技術(shù)參數(shù)
同相分量(%):0.0001~200.0 分辨率:0.0001
正交分量(分):0.001~700.0 分辨率:0.001
阻抗(W):0.0001~20.0 分辨率:0.0001
導(dǎo)納(ms):0.0001~20.0 分辨率:0.0001