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電氣隔離達(dá)到5V從CAN總線解耦電腦。使用簡單並且它的緊湊塑料殼使該接口特彆適用於隨身攜帶外出使用。新的CANFD標(biāo)準(zhǔn)(CANwithFlexibleDataRate)主要特點(diǎn)是更高的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。64數(shù)據(jù)位每個(gè)CANFD幀(代替目前的8位)可以12Mbit/s比特率傳輸。CANFD向下兼容CAN2.A/B標(biāo)準(zhǔn),因此CANFD節(jié)點(diǎn)可用於現(xiàn)有的CAN網(wǎng)絡(luò)。在這種情況下,CANFD擴(kuò)展不適用。
HN17A極速互感器檢定裝置
互感器全自動(dòng)檢測裝置 標(biāo)準(zhǔn)電流互感器 變頻互感器綜合測試儀
下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發(fā)。
主要特點(diǎn)
1、該互感器檢定裝置細(xì)調(diào)節(jié)采用了程控源技術(shù),使測試點(diǎn)的更加快速、準(zhǔn)確。
2、該互感器檢定裝置在多隻電流互感器測量速度方麵有了質(zhì)的提高,在3-5分鐘的時(shí)間裡可測量十二隻任何變比的電流互感器。
3、極速互感器檢定裝置配置了1A、5A的標(biāo)準(zhǔn)電流互感器,電流負(fù)荷箱配置了1A、5A負(fù)載值2.5VA-80VA,電壓負(fù)載箱配置了100V、100/1.732負(fù)載值從1.25VA-158.75VA基本上可滿足用戶的要求。負(fù)載箱在測量時(shí)可進(jìn)行自動(dòng)切換。
4、此互感器檢定裝置可進(jìn)行互感器的規(guī)程和非規(guī)程的測量,測量時(shí)用戶可對(duì)任何百分點(diǎn)的測量。
步進(jìn)電機(jī)工作原理當(dāng)電流流過定子繞組時(shí),定子繞組產(chǎn)生一矢量磁場。該磁場會(huì)帶動(dòng)轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)一角度,使得轉(zhuǎn)子的一對(duì)磁場方向與定子的磁場方向一致。當(dāng)定子的矢量磁場旋轉(zhuǎn)一個(gè)角度。轉(zhuǎn)子也隨著該磁場轉(zhuǎn)一個(gè)角度。每輸入一個(gè)電脈衝,電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)角度前進(jìn)一步。它輸出的角位移與輸入的脈衝數(shù)成正比、轉(zhuǎn)速與脈衝頻率成正比。改變繞組通電的順序,電機(jī)就會(huì)反轉(zhuǎn)。所以可用控製脈衝數(shù)量、頻率及電動(dòng)機(jī)各相繞組的通電順序來控製步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)。
2、測量範(fàn)圍:
該裝置由HN17A極速互感器校驗(yàn)儀、電流負(fù)載箱、控製櫃、電流互感器測試臺(tái)等幾個(gè)部分組成。在保持原技術(shù)特點(diǎn)的前提下,在電流互感器的快速測量、測試點(diǎn)的快速、以及負(fù)荷箱、變比的互感器覆蓋等方麵有了很大的提高。
技術(shù)參數(shù)
同相分量(%):0.0001~200.0 分辨率:0.0001
正交分量(分):0.001~700.0 分辨率:0.001
阻抗(W):0.0001~20.0 分辨率:0.0001
導(dǎo)納(ms):0.0001~20.0 分辨率:0.0001